[發(fā)明專利]一種巖層應(yīng)力變化溫度響應(yīng)監(jiān)測(cè)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610089521.8
• 申請(qǐng)日: 2016-02-17
• 公開（公告）號(hào): CN105716754B
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊小秋;林為人;曾信;施小斌;于傳海;徐子英
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院南海海洋研究所
• 主分類號(hào): G01L1/22
• 分類號(hào): G01L1/22;G01K1/08
• 代理公司: 廣州科粵專利商標(biāo)代理有限公司 44001
• 代理人: 劉明星

1.一種巖層應(yīng)力變化溫度響應(yīng)監(jiān)測(cè)裝置，其特征在于，包括：

應(yīng)力應(yīng)變傳感器，置于巖層鉆孔底部，用膨脹水泥充填，用于檢測(cè)巖層的應(yīng)力變化；

溫度響應(yīng)放大組件，安裝在鉆孔內(nèi)所述應(yīng)力應(yīng)變傳感器的上方，也用膨脹水泥充填，用于檢測(cè)所述應(yīng)力變化引起的溫度變化量，并將該溫度變化量進(jìn)行放大；

電源控制與數(shù)據(jù)采集模塊，置于鉆孔外，用于為所述應(yīng)力應(yīng)變傳感器和溫度響應(yīng)放大組件供電，并采集所述應(yīng)力變化及放大后的溫度變化量；

所述溫度響應(yīng)放大組件包括封裝殼體、分別設(shè)置在該封裝殼體表面及中心的溫度傳感器，并在該封裝殼體內(nèi)填充有硅膠或橡膠，通過(guò)硅膠或橡膠來(lái)放大巖層應(yīng)力變化所引起的溫度響應(yīng)效應(yīng)；

所述封裝殼體為柱狀橡皮套。