[發(fā)明專利]一種防拆車用電子標(biāo)簽

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610089434.2
• 申請日: 2016-02-18
• 公開（公告）號: CN105787550A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張莉萍
• 申請（專利權(quán)）人: 上海坤銳電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 張寧展

1.一種防拆車用電子標(biāo)簽，其特征在于，由上至下依次包括CSP芯片(2)、 陶瓷天線基板(1)和標(biāo)簽安裝層(3)；

所述的CSP芯片(2)固定在所述的陶瓷天線基板(1)的中央，所述的陶瓷 天線基板(1)上設(shè)有第一開槽(4)，該第一開槽(4)圍繞所述的CSP芯片(2)， 在所述的標(biāo)簽安裝層(3)設(shè)有第二開槽(5)，該第二開槽(5)的位置與所述第 一開槽(4)的位置對應(yīng)，用于注入液體膠。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防拆車用電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的陶瓷天 線基板(1)包括陶瓷片(6)和覆蓋在該陶瓷片(6)上的天線金屬層(7)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防拆車用電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的陶瓷天 線基板(1)的第一開槽(4)設(shè)置一定的寬度，并圍繞在芯片和天線金屬四周。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防拆車用電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的陶瓷天線 基板(1)的厚度為0.6-0.7mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防拆車用電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的CSP芯 片(2)采用裸die方式，CSP芯片表面的焊盤形成錫球，通過焊料焊接在天線 金屬層上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防拆車用電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的標(biāo)簽安 裝層(3)為雙面膠。