[發明專利]一種懸空熔絲型表面貼裝熔斷器及其制備方法

有效

• 申請號: 201610089330.1
• 申請日: 2016-02-18
• 公開（公告）號: CN105551905B
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 李俊;蔣考平;汪立無;李向明
• 申請（專利權）人: AEM科技（蘇州）股份有限公司
• 主分類號: H01H85/046
• 分類號: H01H85/046
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司32103
• 代理人: 孫仿衛,段曉玲

1.一種懸空熔絲型表面貼裝熔斷器，其特征在于，包括：

具有第一空腔的至少一個空腔板、分別疊置在所述空腔板上下方的上基板和下基板、側面端電極、以及熔絲；所述上基板至少包括頂板，所述下基板至少包括底板；

所述上基板和下基板與所述空腔板在兩端處形成有盲孔，所述空腔板上開設有連通所述上基板的所述盲孔及所述下基板的所述盲孔的開槽；

所述上基板和/或下基板的外側面的兩端以及所述盲孔的表面設置有側面端電極；

所述熔絲的中間部分懸空在所述第一空腔中且所述熔絲的兩端位于所述盲孔底部。

2.如權利要求1所述的懸空熔絲型表面貼裝熔斷器，其特征在于，

所述上基板和下基板均與所述空腔板在兩端處形成有盲孔；

所述上基板和下基板的外側面的兩端以及所述盲孔的表面設置有側面端電極；

所述表面貼裝熔斷器還包括位于所述熔斷器兩端面的端面電極，所述端面電極連接對應端的側面端電極；

所述熔絲至少有兩個，且所有所述熔絲平行位于所述空腔內部，并且通過端面電極并聯連接。

3.如權利要求1或2所述的懸空熔絲型表面貼裝熔斷器，其特征在于，還包括：

所述上基板為頂板，所述下基板為底板。

4.如權利要求1或2所述的懸空熔絲型表面貼裝熔斷器，其特征在于，還包括：

所述上基板為依次疊置的頂板和上絕熱阻燃板，所述下基板為依次疊置的下絕熱阻燃板和底板。

5.如權利要求4所述的懸空熔絲型表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述上絕熱阻燃板和/或下絕熱阻燃板上開設有與所述空腔板上的第一空腔對應的第二空腔。

6.如權利要求1或2所述的懸空熔絲型表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述第一空腔中填充有填料，所述填料包括金屬氧化物和/或金屬的氫氧化物。

7.如權利要求1或2所述的懸空熔絲型表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述熔絲呈直線狀、曲線狀或繞線的線束。

8.如權利要求1或2所述的懸空熔絲型表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述熔絲為金屬/合金材料的沖壓片，或通過薄膜技術蝕刻出來的金屬/合金材料絲/片；所述熔絲材料為Cu，Ag，Ni，Sn，Zn，W，Fe，Cr，Al，Mo中的一種或至少兩種組成的合金。

9.如權利要求1所述的懸空熔絲型表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述熔絲的表面，涂覆含有氫氧化鎂，氫氧化鋁，石英砂，氧化鋁的滅弧層。

10.如權利要求1所述的懸空熔絲型表面貼裝熔斷器的制備方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

（a）在準備好的上基板和/或下基板的一面制作側面端電極圖形，在準備好的至少一個絕緣板上挖第一空腔，制成至少一個空腔板；

（b）在所述上基板和/或下基板上鉆孔，形成通孔陣列；

（c）將所述上基板、熔絲、空腔板、下基板依次壓合在一起，所述熔絲夾在所述上基板與所述空腔板之間，和/或所述熔絲夾在所述下基板與所述空腔板之間；所述熔絲的部分懸空在所述空腔板的第一空腔上，所述熔絲的部分暴露在所述通孔中，所述上基板和/或下基板與所述空腔板之間形成盲孔陣列；

（d）進行盲孔電鍍且沿所述盲孔陣列的中間部位切割所述上基板、熔絲、空腔板以及下基板，使所述熔絲與對應的側面端電極形成面連接；切斷的所述熔絲的兩端位于所述盲孔底部；（e）根據第一空腔陣列進行相應的切割，形成單個熔斷器。

11.如權利要求10所述的懸空熔絲型表面貼裝熔斷器的制備方法，其特征在于，所述步驟（d）中先進行盲孔電鍍后再沿所述盲孔陣列的中間部位切割所述上基板、熔絲、空腔板以及下基板。

12.如權利要求10所述的懸空熔絲型表面貼裝熔斷器的制備方法，其特征在于，所述步驟（d）中先沿所述盲孔陣列的中間部位切割所述上基板、熔絲、空腔板以及下基板，再進行盲孔電鍍。

13.如權利要求10所述的懸空熔絲型表面貼裝熔斷器的制備方法，其特征在于，

所述步驟（c）還包括在所述第一空腔中填充填料。

14.如權利要求10所述的懸空熔絲型表面貼裝熔斷器的制備方法，其特征在于，所述上基板包括頂板和上絕熱阻燃板，所述下基板包括底板和下絕熱阻燃板；

所述上絕熱阻燃板和/或下絕熱阻燃板上開設有與所述第一空腔對應的第二空腔。