[發明專利]電連接器與柔性基板的組裝體有效
| 申請號： | 201610089061.9 | 申請日： | 2016-02-17 |
| 公開（公告）號： | CN105896135B | 公開（公告）日： | 2021-03-26 |
| 發明（設計）人： | 村上陽彥;和田俊太郎 | 申請（專利權）人： | 廣瀨電機株式會社 |
| 主分類號： | H01R13/02 | 分類號： | H01R13/02;H01R12/77;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 馬淑香;曹振華 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 連接器 柔性 組裝 | ||
【權利要求書】：
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