[發明專利]一種鋅合金手機外殼壓鑄工藝

在審

• 申請號: 201610088478.3
• 申請日: 2016-02-17
• 公開（公告）號: CN105689677A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 付沖
• 申請（專利權）人: 蘇州華沖精密機械有限公司
• 主分類號: B22D17/00
• 分類號: B22D17/00;C22C18/04
• 代理公司: 北京瑞思知識產權代理事務所(普通合伙) 11341
• 代理人: 張建生

技術領域

本發明涉及壓鑄工藝領域，特別是涉及一種鋅合金手機外殼壓鑄工藝。

背景技術

壓鑄工藝是將壓鑄機、壓鑄模、和壓鑄合金三大要素有機的組合而加以綜合運用的過程。

壓鑄產品的成型過程就是壓鑄充填型的過程，在壓力、速度、溫度和時間的條件下，壓鑄液體材料高速填充模具型腔，這個過程中，這些調節相互制約，又相互聯系。必須取得平衡才能取得完美的鑄件。

鋅合金壓鑄是一種很傳統的工藝，應用非常廣泛。目前鋅合金在手機行業的應用廣泛，常用在手機外殼、電池蓋的制造中。但是在鋅合金手機外殼的壓鑄過程中，常常會出現砂孔、水紋、氣泡等現象，使產品成品合格率不高。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是：針對現有技術的不足，提供一種鋅合金手機外殼壓鑄工藝，采用熱流道工藝，能有效避免鑄件產生砂孔、水紋、氣泡等缺陷，使鑄件的表面質量好、尺寸精度高，成品合格率高。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種鋅合金手機外殼壓鑄工藝，包括如下步驟：

a、合金熔煉：鋅合金錠經高溫熔煉成鋅合金溶液，并將所述鋅合金溶液抽送到壓鑄機保溫爐內，

所述鋅合金錠的成分及各成分的質量配比為：鋁8%-12%、銅1.5%-2.5%、鎂0.05%-0.15%、鎳0.1%-0.5%、鐵0.02%-0.08%、鉛0.01%-0.04%，其余為鋅；

b、采用熱流道工藝壓鑄成形：控制壓鑄機保溫爐內的鋅合金溶液溫度在350-400℃，所述鋅合金溶液經熱流道充填滿模具型腔，脫模后即制得鋅合金手機外殼鑄件。

在本發明一個較佳實施例中，所述步驟a中，鋅合金錠的熔煉溫度為500-550℃。

在本發明一個較佳實施例中，所述步驟b中，控制壓鑄機的鑄造壓力為60-65MPa，控制鋅合金溶液的充填流速為2-2.5m/s。

本發明的有益效果是：本發明采用熱流道工藝，能有效避免鑄件產生砂孔、水紋、氣泡等缺陷，使鑄件的表面質量好、尺寸精度高，成品合格率高。

具體實施方式

下面對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

本發明實施例包括：

實施例一：

一種鋅合金手機外殼壓鑄工藝，包括如下步驟：

a、合金熔煉：鋅合金錠經500℃的高溫熔煉成鋅合金溶液，并將所述鋅合金溶液抽送到壓鑄機保溫爐內，

所述鋅合金錠的成分及各成分的質量配比為：鋁8%、銅2.5%、鎂0.15%、鎳0.5%、鐵0.08%、鉛0.04%、鋅88.73%；

b、采用熱流道工藝壓鑄成形：控制壓鑄機保溫爐內的鋅合金溶液溫度為350℃，控制壓鑄機的鑄造壓力為60MPa，將所述鋅合金溶液以2m/s的流速經熱流道充填滿模具型腔，脫模后即制得鋅合金手機外殼鑄件。

實施例二：

一種鋅合金手機外殼壓鑄工藝，包括如下步驟：

a、合金熔煉：鋅合金錠經520℃的高溫熔煉成鋅合金溶液，并將所述鋅合金溶液抽送到壓鑄機保溫爐內，

所述鋅合金錠的成分及各成分的質量配比為：鋁10%、銅2%、鎂0.1%、鎳0.4%、鐵0.04%、鉛0.02%、鋅87.44%；

b、采用熱流道工藝壓鑄成形：控制壓鑄機保溫爐內的鋅合金溶液溫度為380℃，控制壓鑄機的鑄造壓力為65MPa，將所述鋅合金溶液以2.2m/s的流速經熱流道充填滿模具型腔，脫模后即制得鋅合金手機外殼鑄件。

實施例三：

一種鋅合金手機外殼壓鑄工藝，包括如下步驟：

a、合金熔煉：鋅合金錠經550℃的高溫熔煉成鋅合金溶液，并將所述鋅合金溶液抽送到壓鑄機保溫爐內，

所述鋅合金錠的成分及各成分的質量配比為：鋁12%、銅1.5%、鎂0.05%、鎳0.1%、鐵0.02%、鉛0.01%、鋅86.32%；

b、采用熱流道工藝壓鑄成形：控制壓鑄機保溫爐內的鋅合金溶液溫度為400℃，控制壓鑄機的鑄造壓力為65MPa，將所述鋅合金溶液以2.5m/s的流速經熱流道充填滿模具型腔，脫模后即制得鋅合金手機外殼鑄件。

本發明揭示了一種鋅合金手機外殼壓鑄工藝，采用熱流道工藝壓鑄成形，能有效避免鑄件產生砂孔、水紋、氣泡等缺陷，使鑄件的表面質量好、尺寸精度高，成品合格率高。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。