[發明專利]一種用于連接器壓接的PCB板及其加工方法和裝置

在審

• 申請號: 201610088119.8
• 申請日: 2016-02-16
• 公開（公告）號: CN107087342A
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 易畢;馬峰超
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 工業和信息化部電子專利中心11010
• 代理人: 梁軍

1.一種用于連接器壓接的PCB板，其特征在于，包括：在PCB板的連接器扇出部分設置有地過孔。

2.根據權利要求1所述的用于連接器壓接的PCB板，其特征在于，所述地過孔的個數為兩個或兩個以上。

3.根據權利要求1所述的用于連接器壓接的PCB板，其特征在于，所述地過孔與壓接孔之間的距離大于等于第一安全距離，所述地過孔與走線之間的距離大于等于第二安全距離，其中，所述第一安全距離為地過孔與壓接孔不產生破孔時的最小安全距離，所述第二安全距離為地過孔與走線不產生短路時的最小安全距離。

4.一種加工權利要求1至3中任一項所述的用于連接器壓接的PCB板的方法，其特征在于，包括：

確定待添加的地過孔的位置和大小；

根據確定的位置和大小，在用于連接器壓接的PCB板上添加地過孔。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述確定待添加的地過孔的大小包括：

獲取所述PCB板的最大厚徑比；

獲取所述PCB板的厚度；

根據所述最大厚徑比和所述厚度，計算得到所述待添加的地過孔的最小孔徑。

6.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述確定待添加的地過孔的位置包括：

確定待添加的地過孔與壓接孔不產生破孔時的第一最小安全距離；

確定待添加的地過孔與走線不產生短路時的第二最小安全距離；

選擇與壓接孔之間的距離大于等于所述第一最小安全距離，與走線之間的距離大于等于所述第二最小安全距離的位置，作為確定的所述待添加的地過孔 的位置。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，在選擇與壓接孔之間的距離大于等于所述第一最小安全距離，與走線之間的距離大于等于所述第二最小安全距離的位置，作為確定的所述待添加的地過孔的位置包括：

在所述待添加的地過孔與走線之間的距離始終小于所述第二最小安全距離的情況下，改變走線的位置，直至所述待添加的地過孔與走線之間的距離大于等于所述第二最小安全距離。

8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一最小安全距離與所述第二最小安全距離相等，等于所述待添加的地過孔的最小孔徑。

9.一種加工權利要求1至3中任一項所述的用于連接器壓接的PCB板的裝置，其特征在于，包括：

確定模塊，用于確定待添加的地過孔的位置和大小；

添加模塊，用于根據確定的位置和大小，在用于連接器壓接的PCB板上添加地過孔。

10.根據權利要求9所述的裝置，其特征在于，所述確定模塊包括：

第一獲取單元，用于獲取所述PCB板的最大厚徑比；

第二獲取單元，用于獲取所述PCB板的厚度；

計算單元，用于根據所述最大厚徑比和所述厚度，計算得到所述待添加的地過孔的最小孔徑。

11.根據權利要求9所述的裝置，其特征在于，所述確定模塊包括：

第一確定單元，用于確定待添加的地過孔與壓接孔不產生破孔時的第一最小安全距離；

第二確定單元，用于確定待添加的地過孔與走線不產生短路時的第二最小安全距離；

選擇單元，用于選擇與壓接孔之間的距離大于等于所述第一最小安全距離，與走線之間的距離大于等于所述第二最小安全距離的位置，作為確定的所述待 添加的地過孔的位置。