[發明專利]一種印刷電路板及電子終端在審
| 申請號： | 201610087599.6 | 申請日： | 2016-02-16 |
| 公開（公告）號： | CN105555018A | 公開（公告）日： | 2016-05-04 |
| 發明（設計）人： | 胡在成 | 申請（專利權）人： | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 鄧猛烈;胡彬 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印刷 電路板 電子 終端 | ||
1.一種印刷電路板，其特征在于，包括至少一層布線層；
所述至少一層布線層中位于外側的布線層的外側設置有至少一條信號線和 至少一個接地端；
所述至少一條信號線的外側覆蓋有屏蔽層，且所述屏蔽層與所述至少一個 接地端電連接。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述屏蔽層包括：電 磁干擾屏蔽膜或者金屬屏蔽層。
3.根據權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述屏蔽層包括所述 電磁干擾屏蔽膜，所述印刷電路板還包括導電膠，所述電磁干擾屏蔽膜通過所 述導電膠與所述至少一個接地端電連接。
4.根據權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述金屬屏蔽層為金 屬片，所述印刷電路板還包括焊膏，所述金屬片通過所述焊膏與所述至少一個 接地端電連接。
5.根據權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述屏蔽層包括所述 金屬屏蔽層，所述印刷電路板還包括絕緣層，所述絕緣層位于所述金屬屏蔽層 的外側。
6.根據權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述電磁干擾屏蔽膜 的厚度為15微米；
所述金屬屏蔽層的厚度大于或等于5微米，且小于或等于20微米。
7.根據權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述金屬片的厚度大 于或等于0.1毫米，且小于或等于0.5毫米。
8.根據權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣層的厚度大 于或等于10微米，且小于或等于30微米。
9.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，還包括阻焊層，所述 阻焊層位于所述至少一條信號線和所述屏蔽層之間。
10.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述接地端的尺寸 大于或等于0.25平方毫米。
11.一種電子終端，其特征在于，包括權利要求1-10任一所述的印刷電路 板。
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