[發明專利]一種用于智慧工業城市通信電路的節能轉接設備

在審

• 申請號: 201610087325.7
• 申請日: 2016-02-17
• 公開（公告）號: CN105703184A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 陳輝
• 申請（專利權）人: 南通捷信智能設備工程有限公司
• 主分類號: H01R31/06
• 分類號: H01R31/06;H01R13/03;H01R13/193;H01R13/46
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 張清彥

本發明公開了一種用于智慧工業城市通信電路的節能轉接設備，包括中間線路板及與中間線路板相配合的轉接端，所述中間線路板包括線路板本體及設置在所述線路板本體一端端部的數個等間隔排布的連接凸緣，所述線路板本體上設置有與待連接芯片引腳相連接的引線，在所述連接凸緣上設置有通孔，在所述通孔的內壁上設置有與所述引線相連接的金屬鍍層，所述轉接端包括第一連接端、第二連接端，在所述第一連接端內設置有數個上金屬柱，所述上金屬柱的數量等于所述連接凸緣的數量，所述上金屬柱貫穿所述第一連接端，上金屬柱能夠卡接在所述的連接凸緣上的通孔內，本發明通過將中間線路板與待檢測線路的芯片引腳相連接，將其與轉接板相互連接之后，即可利用轉接板實現信號的檢測。

技術領域

本發明涉及一種用于智慧工業城市通信電路的節能轉接設備。

背景技術

在對電路局部進行檢測時，通常需要將其外部罩體拆開，對各線路進行檢測，檢測非常繁瑣，并且，設備不方便安裝，在用于戶外設備檢測時，難度更大，檢測效率低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于智慧工業城市通信電路的節能轉接設備及其安裝方法，能改善現有技術存在的問題，通過將中間線路板與待檢測線路的芯片引腳相連接，在需要進行檢測時，將其與轉接板相互連接之后，即可利用轉接板實現信號的檢測。

本發明通過以下技術方案實現：

一種用于智慧工業城市通信電路的節能轉接設備，包括中間線路板及與中間線路板相配合的轉接端，所述的中間線路板包括線路板本體及設置在所述的線路板本體一端端部的數個等間隔排布的連接凸緣，所述的線路板本體上設置有與待連接芯片引腳相連接的引線，在所述連接凸緣上設置有通孔，在所述的通孔的內壁上設置有與所述的引線相連接的金屬鍍層，所述的轉接端包括第一連接端、第二連接端，在所述的第一連接端內設置有數個上金屬柱，所述的上金屬柱的數量等于所述的連接凸緣的數量，所述的上金屬柱貫穿所述的第一連接端，上金屬柱能夠卡接在所述的連接凸緣上的通孔內，所述的上金屬柱的側壁能夠貼合在所述的金屬鍍層上，在所述的第二連接端內設置有數個下金屬套筒，所述的上金屬柱的數量小于等于所述的下金屬套筒的數量，所述的上金屬柱能夠插接在所述的下金屬套筒內，在所述的第一連接端的下端面上設置有絕緣墊層，所述的絕緣墊層分別套裝在所述的上金屬柱上，所述的絕緣墊層為中空結構，所述的絕緣墊層包括內外兩層絕緣包覆層形成的殼體結構，在所述的殼體結構內部填充有液體阻尼材料，所述的絕緣墊層上端通過防火粘結劑粘結在所述的第一連接端的下端面上，在所述的上金屬柱外壁上設置有凹槽，所述的絕緣墊層為2個對稱設置的半圓環形結構拼接而成，所述的絕緣墊層套裝在所述的凹槽內，所述的絕緣墊層的外徑大于等于所述的上金屬柱的外徑，所述的下金屬套筒為2個金屬片組成的環狀結構，2個所述的金屬片相向的端面之間形成用于插接上金屬柱的空腔，在其中一個所述的金屬片的端部設置有卡槽，在另一個所述的金屬片的端部設置有卡塊，所述的卡塊能夠卡接在所述的卡槽內使兩個金屬片相互連接，在所述的金屬片相向的端面上分別設置有數個等間隔排布的金屬凸緣，在所述的上金屬柱上設置有至少1個金屬卡扣，所述的金屬卡扣能夠卡接在相鄰的所述的金屬凸緣之間，所述的金屬卡扣為中部向遠離所述的上金屬柱方向拱起結構，在所述的金屬卡扣中部設置有預留孔，所述的上金屬柱下移時所述的金屬凸緣能夠卡接在所述的預留孔內，所述的第一連接端和所述的第二連接端均為耐高溫防火PVC制成。

進一步的，為更好地實現本發明，在所述的上金屬柱遠離所述的下金屬套筒一端設置有連接端部，在所述的上金屬柱遠離所述的絕緣墊層一端外壁上設置有螺紋，所述的連接端部螺紋連接在所述的上金屬柱上，在所述的連接端部外壁上套裝有絕緣墊層。

進一步的，為更好地實現本發明，所述的連接端部下端設置有入線槽，在所述的上金屬柱的上設置有卡線槽，所述的上金屬柱套裝在所述的金屬鍍層上時所述的金屬鍍層位于所述的卡線槽內，所述的連接端部螺紋連接在所述的上金屬柱上時所述的入線槽卡接在所述的引線上。通過采用卡線槽結構，能夠方便使金屬鍍層更好地與上金屬柱相互貼合，同時，采用入線槽使引線相對固定，能方便裝置，同時，使結構更加穩定。