[發明專利]多孔陶瓷顆粒按粒徑分類的一體化包裝設備在審
| 申請號: | 201610086610.7 | 申請日: | 2016-02-16 |
| 公開(公告)號: | CN105564739A | 公開(公告)日: | 2016-05-11 |
| 發明(設計)人: | 郭敏 | 申請(專利權)人: | 郭敏 |
| 主分類號: | B65B57/20 | 分類號: | B65B57/20;B65B41/16;B65B47/00;B65B31/06;B65B51/14;B65B61/06;B07B1/28 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 528133 廣東省佛山市三水區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多孔 陶瓷 顆粒 粒徑 分類 一體化 包裝 設備 | ||
1.一種多孔陶瓷顆粒按粒徑分類的一體化包裝設備,其特征在于,包括:
直線振動篩,用于分離篩選不同尺寸的多孔陶瓷顆粒,所述直線振動篩包括入料端和出料端;
設置在所述直線振動篩下方位置處,用于承接和輸送已篩選出的不同尺寸的多孔陶瓷顆粒,并統計多孔陶瓷顆粒數量的送料計數裝置,所述送料計數裝置包括入料端和出料端,所述送料計數裝置的入料端相對于所述直線振動篩的出料端設置;
設置在所述送料計數裝置的出料端,用于輸送待成型的包裝紙的送膜機構;
設置在送料計數裝置的出料端且與所述送膜機構配合工作的成型裝置,所述成型裝置包括入料端和出料端,所述成型裝置的入料端承接所述送膜機構輸送的包裝紙并成型包裝紙為包裝袋,所述成型裝置的入料端同時承接送料計數裝置輸出的多孔陶瓷顆粒,所述已成型的包裝袋相對于所述成型裝置的出料端位置設置;
還包括有一設端在入料段的三維掃描系統,用以定期采樣多孔陶瓷顆粒的立體影像。
2.根據權利要求1所述的多孔陶瓷顆粒按粒徑分類的一體化包裝設備,其特征在于,所述直線振動篩包括篩箱、安裝在箱體地不同的振動電機以及支撐篩箱的支撐架,所述篩箱內設有沿豎直方向分層設置的至少一層篩板,所述篩板上設有篩孔,所述篩孔的孔徑由上層篩板至下層篩板依次減小,所述篩箱上與所述入料端相對的一側設有至少兩個出料端,所述出料端沿豎直方向分層設置,所述出料端與篩板的位置相對應,所述篩箱整體朝出料端的一側向下傾斜設置。
3.根據權利要求1所述的多孔陶瓷顆粒按粒徑分類的一體化包裝設備,其特征在于,所述出料端包括收集部和出料口,收集部的內部為中空的多孔陶瓷顆粒移動通道且與箱體連通,所述出料口設置在收集部遠離箱體的一端上,出料口的開口朝下。
4.根據權利要求3所述的多孔陶瓷顆粒按粒徑分類的一體化包裝設備,其特征在于,所述收集部呈上中下沿豎直方向分層排布,所述收集部包括位于下層的第一收集部、位于中層的第二收集部和位于上層的第三收集部,第三收集部沿水平方向的長度小于第二收集部的長度,第二收集部的長度小于第一收集部的長度,位于下層的第一收集部與箱體的內底面位于同一平面上且相接。
5.根據權利要求1所述的多孔陶瓷顆粒按粒徑分類的一體化包裝設備,其特征在于,所述送料計數裝置包括送料模塊、直線震動送料器、隔擋模塊和計數模塊,送料模塊設置于直線震動送料器的上方位置處,送料模塊包括直線送料盤和與其相接的滑道,所述直線送料盤設置于直線振動篩的出料端的位置處,所述滑道與所述成型裝置的入料端相接,所述隔擋模塊設置在直線送料盤的上方位置,所述計數模塊設置于所述直線送料盤的多孔陶瓷顆粒落下的位置處。
6.根據權利要求5所述的多孔陶瓷顆粒按粒徑分類的一體化包裝設備,其特征在于,所述計數模塊為IMS框型高精度計數傳感器,所述計數模塊設置為至少兩個。
7.根據權利要求1所述的多孔陶瓷顆粒按粒徑分類的一體化包裝設備,其特征在于,所述送膜機構包括固定在一起形成為框架結構的立桿和橫桿,以及安裝在橫桿上的退卷機構和導引機構,所述送膜機構上還設有調整塊,所述調整塊位于所述退卷機構與橫桿安裝位置之間的位置處。
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