[發(fā)明專利]具有多層基底的半導(dǎo)體封裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610086287.3 | 申請日： | 2016-02-15 |
| 公開（公告）號： | CN105931996B | 公開（公告）日： | 2018-10-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 熊順和;G·馬隆尼 | 申請（專利權(quán)）人： | 英飛凌科技美國公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L23/043;H01L23/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人： | 王茂華 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 多層 基底 半導(dǎo)體 封裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于英飛凌科技美國公司，未經(jīng)英飛凌科技美國公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610086287.3/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
