[發明專利]一種微流控芯片及其制備方法

有效

• 申請號: 201610084339.3
• 申請日: 2016-02-05
• 公開（公告）號: CN105665045B
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 劉剛;熊鵬輝;陳翔宇;熊瑛;田揚超
• 申請（專利權）人: 中國科學技術大學
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 趙青朵

1.一種微流控芯片，其特征在于，包括：

表面開設有微流道的微流控芯片基板和復合于所述微流控芯片基板的封膜；在所述微流控芯片基板表面開設有貫通所述微流控芯片基板并與所述微流道相連通的外接管道接口，所述外接管道接口將所述微流控芯片和與所述微流控芯片相連的檢測儀器的外接管道相連通，所述外接管道接口的內表面設置有密封彈性突起。

2.根據權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述密封彈性突起為內螺紋結構。

3.根據權利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述內螺紋結構的小徑＜與所述外接管道的外徑＜所述內螺紋結構的大徑。

4.根據權利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，所述內螺紋結構的大徑與所述內螺紋結構的小徑的差值為0.01～2mm。

5.根據權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述密封彈性突起的材質為聚二甲基硅氧烷或聚烯烴彈性體。

6.一種微流控芯片的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

A)提供制備微流控芯片基板的模具基片；

B)在所述模具基片的外接管道接口位置的上方放置外接管道接口模具，得到模具組合體，所述外接管道接口模具的外側表面為螺紋結構；

C)將彈性材料澆鑄與所述模具組合體之上，固化后，去除模具組合體，得到微流控芯片基板；

D)將所述微流控芯片基板與封膜結合，得到微流控芯片。

7.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述模具基片的制備方法為：

a)利用旋涂工藝在基材上旋涂光刻膠；

b)然后利用光刻工藝在基材上獲得所需要的微流控芯片的光刻膠結構，或者利用刻蝕工藝將光刻膠結構轉移到基材上，或通過電鑄工藝將光刻膠結構轉移成金屬結構，得到模具基片。

8.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述外接管道接口模具粘結于所述模具基片的外接管道接口位置的上方。

9.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述彈性材料為聚二甲基硅氧烷或聚烯烴彈性體。

10.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述去除模具組合體的方法為：

旋轉所述外接管道接口模具，將所述外接管道接口模具從所述微流控芯片基板取下；

將所述微流控芯片基板從所述模具基片上剝離。