[發明專利]一種無版縫鐳射防偽鋁箔紙的制作工藝

在審

• 申請號: 201610084085.5
• 申請日: 2016-02-04
• 公開（公告）號: CN105691020A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 杜威;鄭鴻雁;何良原;陶香君;郭杰
• 申請（專利權）人: 滁州卷煙材料廠
• 主分類號: B41M3/14
• 分類號: B41M3/14;B32B37/12;B65D65/40
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

技術領域

本發明屬于鋁箔紙技術領域，特別是涉及一種無版縫鐳射防偽鋁箔紙的制作工藝。

背景技術

目前，鐳射轉移紙已經成為中、高檔煙包的首選。它是根據防偽要求，將特種制版、計算機光刻、精密電鑄、激光全息模壓、精細化工和高精度剝離等多項高新技術有機結合的一種新型防偽、環保包裝材料，由鐳射轉移膜與紙張進行轉移復合而成。然而，由于生產工藝的限制，鐳射轉移膜表面不可避免地會形成版縫。根據具體生產工藝的要求，縫寬通?？刂圃?.1-0.5mm的范圍。這種帶有版縫的鐳射轉移膜會給后續生產帶來一些不必要的麻煩，不僅會導致煙包廢品率上升，而且，還會浪費大量的原輔材料。

鐳射全息模壓機利用干涉和衍射原理記錄并再現物體光波波前的一種技術。其第一步是利用干涉原理記錄物體光波信息，此即拍攝過程：被攝物體在激光輻照下形成漫射式的物光束；另一部分激光作為參考光束射到全息底片上，和物光束疊加產生干涉，把物體光波上各點的位相和振幅轉換成在空間上變化的強度，從而利用干涉條紋間的反差和間隔將物體光波的全部信息記錄下來。記錄著干涉條紋的底片經過顯影、定影等處理程序后，便成為一張全息圖，或稱全息照片；其第二步是利用衍射原理再現物體光波信息，這是成象過程：全息圖猶如一個復雜的光柵，在相干激光照射下，一張線性記錄的正弦型全息圖的衍射光波一般可給出兩個象，即原始象(又稱初始象)和共軛象。再現的圖像立體感強，具有真實的視覺效應。全息圖的每一部分都記錄了物體上各點的光信息，故原則上它的每一部分都能再現原物的整個圖像，通過多次曝光還可以在同一張底片上記錄多個不同的圖像，而且能互不干擾地分別顯示出來。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足，提供一種無版縫鐳射防偽鋁箔紙的制作工藝，解決了現有的鋁箔紙的有版縫鐳射轉移膜會給后續生產造成煙包廢品率上升，而且還會浪費大量的原輔材料的問題。

為解決上述技術問題，本發明是通過以下技術方案實現的：

本發明提供一種無版縫鐳射防偽鋁箔紙的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一，將第一模壓板和第二模壓板分別卷貼有相同全息圖案的金屬模壓板，并在金屬模壓板表面涂布一層轉移涂層；

步驟二，采用普通貼版工藝將第一模壓板貼在第一版軸上，版縫可留在第一版軸上的任一位置；

步驟三，采用特殊貼版工藝將第二模壓板貼在第一模壓板上，版縫留在第二版軸的非成像區域；

步驟四，用第一版軸上的第一模壓板進行第一次模壓，壓印溫度為正常成像溫度T1；

步驟五，用第二版軸上的第二模壓板進行第二次模壓，成像區域的壓印溫度為T1，非成像區域的壓印溫度為T2；

步驟六，第二次模壓時，第二版軸的成像區域覆蓋第一版軸模壓形成的版縫，從而消除第一次模壓時產生的版縫，第一次模壓又抵消第二次模壓產生的版縫，從而制的無版縫鐳射轉移膜；

步驟七，通過真空鍍鋁的方式在無版縫鐳射轉移膜上鍍鋁層，再通過聯線或下線高速剝離鋁薄層；

步驟八，將制得的鋁薄層通過復合膠與襯紙復合，形成帶有防偽標示的鋁箔紙。

進一步地，所述步驟一中的轉移涂層為聚丙烯酸酯、環氧樹脂、有機溶劑、潛伏型固化劑和交聯添加劑的組合物。

進一步地，所述步驟二中的普通貼版工藝為將放卷裝置上的涂布膜通過導輥進入鐳射轉印壓膜系統。

進一步地，所述步驟三中的特殊貼版工藝為將第一模壓板通過電離磁吸的方式吸附在第一模壓板上，版縫留在第二版軸的非成像區域。

進一步地，所述步驟四中第一次模壓的正常成像溫度T1在120℃-135℃的范圍。

進一步地，所述步驟五中第二次模壓的非成像區域的壓印溫度為T2在150℃-165℃的范圍。

本發明具有以下有益效果：

1、本發明的一種無版縫鐳射防偽鋁箔紙的制作工藝，通過在雙板雙壓法制得的無版縫鐳射轉移膜，該無版縫鐳射轉移膜降低了煙包的廢品率，減少了輔材的用量。

2、本發明的一種無版縫鐳射防偽鋁箔紙的制作工藝，通過在無版縫鐳射轉移膜的金屬模壓板表面涂布一層轉移涂層，便于模壓板與基層薄膜的分離，用以保護模壓板。

3、本發明的一種無版縫鐳射防偽鋁箔紙的制作工藝，通過雙版雙壓工藝制作無版縫鐳射轉移膜，在第一模壓板和第二模壓板分別卷貼有相同全息圖案的金屬模壓板，先將第一模壓板貼在第一版軸上，再將第二模壓板貼在第一模壓板上，版縫留在第二版軸的非成像區域，該貼合方式采用電離磁吸的方式貼合，有效的降低了貼合厚度。