[發明專利]金屬構筑成形制造系統及其封裝單元

在審

• 申請號: 201610083671.8
• 申請日: 2016-02-06
• 公開（公告）號: CN105728927A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發明（設計）人: 夏立軍;劉宏偉;徐斌;孫明月;李殿中
• 申請（專利權）人: 中國科學院金屬研究所
• 主分類號: B65G57/00
• 分類號: B65G57/00;B23K20/00;B23K20/26
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 安輝

1.一種用在金屬構筑成形制造系統中的封裝單元，其特征在于，所述封裝單元包括運送設備和封箱制作站，

所述運送設備配置為將多個金屬板運送到所述封箱制作站并控制每個金屬板的定向，使得每個金屬板以預定的定向放置在所述封箱制作站中；并且

所述封箱制作站配置為利用所述多個金屬板制造一端開口的箱體；

其中，所述運送設備包括：

支架；

安裝在支架上的導軌；

可沿導軌運動的升降機；和

磁力翻轉機構，其配置為保持金屬板并將金屬板翻轉到預定定向。

2.根據權利要求1所述的封裝單元，其特征在于，所述封箱制作站包括：

定位設備；其配置為將所述多個金屬板定位在預定位置；和

焊接設備，其配置為將將定位后的所述多個金屬板焊接在一起，以形成所述一端開口的箱體。

3.根據權利要求1所述的封裝單元，其特征在于，所述封裝單元還包括封裝站，所述封裝站配置為用所述一端開口的箱體和另一金屬板封裝金屬基元堆。

4.根據權利要求3所述的封裝單元，其特征在于，所述封裝站包括：

工作臺，所述另一金屬板放置在該工作臺上，并且所述預定的金屬基元堆放置在所述另一金屬板上；和

焊接設備，所述焊接設備配置為，在所述一端開口的箱體被套設在所述預定的金屬基元堆外側之后，將所述一端開口的箱體與所述另一金屬板焊接起來，以形成封裝所述預定的金屬基元堆的封閉的箱體。

5.根據權利要求4所述的封裝單元，其特征在于，所述封裝單元還包括抽真空設備，所述抽真空設備配置為對所述封閉的箱體抽真空。

6.一種用在金屬構筑成形制造系統中的封裝單元，其特征在于，所述封裝單元包括：

工作臺，第一金屬板放置在該工作臺上，并且預定的金屬基元堆的底面放置在該第一金屬板上；

運送設備，其配置為運送多個金屬板并控制每個金屬板的定向；

定位設備，其配置為將所述多個金屬板中的每個金屬板定位成分別貼合所述預定的金屬基元堆的除所述底面之外的一個相應的表面；和

焊接設備，其配置為將所述多個金屬板和所述第一金屬板焊接在一起以形成封裝所述預定的金屬基元堆的封閉的箱體，

其中，所述運送設備包括：

支架；

安裝在支架上的導軌；

可沿導軌運動的升降機；和

磁力翻轉機構，其配置為保持金屬板并將金屬板翻轉到預定定向。

7.根據權利要求6所述的封裝單元，其特征在于，所述定位設備包括：

抵推機構，其配置為使相應的金屬板抵接堆垛后的所述多個金屬基元。

8.根據權利要求6所述的封裝單元，其特征在于，所述封裝單元還包括抽真空設備，所述抽真空設備配置為對所述封閉的箱體抽真空。

9.一種用在金屬構筑成形制造系統中的封裝單元，其特征在于，所述封裝單元包括：

運送設備，其配置為運送多個金屬板并控制每個金屬板的定向；

定位設備，其配置為將所述多個金屬板中的每個金屬板的上端與預定的金屬基元堆中的最上層金屬基元對齊，并且將每個金屬板的下端與所述預定的金屬基元堆中的最下層金屬基元對齊，并使得相鄰的金屬板的側邊彼此接合；和

焊接設備，將每個金屬板的所述上端和下端分別焊接到所述最上層金屬基元和最下層金屬基元，并將相鄰金屬板的側邊焊接在一起，使得所述多個金屬板、所述最上層金屬基元和所述最下層金屬基元形成封閉的箱體，

其中，所述運送設備包括：

支架；

安裝在支架上的導軌；

可沿導軌運動的升降機；和

磁力翻轉機構，其配置為保持金屬板并將金屬板翻轉到預定定向。

10.根據權利要求9所述的封裝單元，其特征在于，所述定位設備包括：

抵推機構，其配置為使相應的金屬板抵接堆垛后的所述多個金屬基元。