[發明專利]電子部件的制造方法有效
| 申請號： | 201610082700.9 | 申請日： | 2016-02-05 |
| 公開（公告）號： | CN105895349B | 公開（公告）日： | 2018-06-19 |
| 發明（設計）人： | 荒川裕介;上田佳功;菅野行信;服部晃典 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01F41/00 | 分類號： | H01F41/00;H01F27/29;C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青煒 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子部件 制造 掩模 導電性 導電化 導電性賦予工序 浸漬 插入工序 插入設置 上下方向 液體附著 過盈量 正交的 附著 濕潤 | ||
【權利要求書】：
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