[發明專利]塑料熱熔機在審
| 申請號: | 201610082666.5 | 申請日: | 2016-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN106903896A | 公開(公告)日: | 2017-06-30 |
| 發明(設計)人: | 連圣賢;李衛國;唐永祥;劉陽春;楊曉奇;江宗南 | 申請(專利權)人: | 光寶電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B29C65/18 | 分類號: | B29C65/18;B29C65/78 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人: | 周濱,章侃銥 |
| 地址: | 510730 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 塑料 熱熔機 | ||
技術領域
本發明涉及一種塑料熱熔機,特別涉及一種用以熔接多個塑料工件的熱熔機。
背景技術
熱熔機(Welding Machine)為工業生產中一種常用的機臺,通過加熱熔化工件的連接處,以使工件與另一物件結合,例如應用于塑膠快速熔接、塑膠柱鉚合、螺絲埋植、塑膠制品點焊、塑膠料頭切除及塑膠柱成型等方面。
常用熱熔機用以固定待熱熔工件的治具底座多為固定式,此外,熱熔機的加熱頭通常固定于特定的位置,因而導致熱熔機往往只適用于一種工件。當加工一種待熱熔的工件,需要一與其形狀對應的特定結構的治具底座。加工另一形狀的待熱熔件時,必須更換另一對應的治具底座。常用熱熔機的治具底座無法重復使用,增加產品的加工設備成本。
發明內容
本發明實施例在于提供一種塑料熱熔機,其加熱組件的位置可以獨立調節,配合不同工件的需求而調整加熱組件的位置,借此可以適用于不同工件,減少熱熔治具的數量。
為達上面所描述的,本發明其中一實施例所提供的一種塑料熱熔機包括一機箱、一設置于所述機箱上的承載機架、一設置于所述承載機架上的升降機構、一可調式載板、及多個加熱組件。所述升降機構具有一升降桿,所述升降桿延伸至所述承載機架內。所述可調式載板設置于所述承載機架內部,所述升降機構的所述升降桿連接于所述可調式載板,所述可調式載板具有多個連接部。多個加熱組件設置于所述可調式載板的下方,每一所述加熱組件的頂端可拆卸地連接于其中一個所述連接部。
在本發明的一個實施例中,所述承載機架包含一頂部支撐件、多個側部支 撐件以支撐所述頂部支撐件,所述升降機構具有一動力元件,所述動力元件設置于所述頂部支撐件上。
在本發明的一個實施例中,所述升降機構還包括一對導引組件,所述一對導引組件可滑動地連接于所述頂部支撐件并連接所述可調式載板。
在本發明的一個實施例中,所述加熱組件包含一連桿、一固持座、以及一加熱頭,所述連桿位于所述可調式載板的下方,所述固持座設置于所述連桿的底端,所述加熱頭設置于所述固持座上。
在本發明的一個實施例中,所述加熱組件還包括一轉接關節,所述轉接關節的頂端可拆卸地連接于所述可調式載板的其中一個所述連接部,所述連桿連接于所述轉接關節。
在本發明的一個實施例中,所述加熱頭具有一熱壓頭、一發熱芯、及一外殼包覆所述熱壓頭,所述發熱芯插設于所述熱壓頭的上端,所述發熱芯直接對所述熱壓頭加熱。
在本發明的一個實施例中,所述塑料熱熔機進一步包括一動力載床、一置于所述動力載床上面的承置平臺、及一置于所述承置平臺上的托盤底座,所述動力載床設有一用以驅動所述承置平臺的傳動單元。
在本發明的一個實施例中,所述機箱包括一頂板,所述頂板設有多個組裝孔,所述動力載床可選擇地固定于其中若干個所述多個組裝孔。
在本發明的一個實施例中,所述塑料熱熔機進一步包括一托盤感應器以檢測所述托盤底座、以及一安全感應器以感應一加工區域是否人員已凈空。
在本發明的一個實施例中,所述塑料熱熔機,進一步包括一定位壓桿組件,用以壓住工件,所述定位壓桿組件包括一轉接關節、及一壓桿,所述轉接關節的頂端可拆卸地連接于所述可調式載板的其中一個連接部,其中所述轉接關節具有一狹槽形的調節孔,所述壓桿的頂端可位于所述調節孔內的不同位置。
本發明的有益效果可以在于,本發明實施例所提供的塑料熱熔機具有可調式載板及加熱組件,可以配合不同工件的需求而調整所述多個加熱組件的位置。本實施例可以適用于不同工件,減少熱熔治具的數量。
為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖,然而附圖僅提供參考與說明用,并非用來對本發明加以限制。
附圖說明
圖1為本發明的塑料熱熔機的立體圖。
圖2為本發明的塑料熱熔機的前視圖。
圖2A為本發明的加熱組件沿著IIA-IIA線的剖視圖。
圖3為本發明的塑料熱熔機的另一立體圖。
圖4為本發明的塑料熱熔機的后視圖。
圖5為本發明的塑料熱熔機的系統方塊圖。
其中,附圖標記說明如下:
塑料熱熔機..............100
機箱..........................20
微處理器..................200
操控界面裝置..........202
輸入裝置..................204
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