[發明專利]用于設置有盤管熱交換器的金屬儲罐的涂覆方法

有效

• 申請號: 201610082662.7
• 申請日: 2016-02-05
• 公開（公告）號: CN105855082B
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發明（設計）人: S·斯坦達迪;F·貝蒂
• 申請（專利權）人: 阿利斯頓特莫股份公司
• 主分類號: B05D7/22
• 分類號: B05D7/22
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 浦易文

背景技術

本發明目的是提供適用于金屬儲罐的靜電粉末涂覆方法，該金屬儲罐用來裝水或類似流體，并在內部設置有一個或多個盤管的熱交換器，熱交換器也是金屬的且通過焊接到該儲罐壁上而固定住。

具體來說，該方法涉及玻璃類型的搪瓷粉末的靜電沉淀，更準確的說，所述涂覆就是上釉(上瓷漆)。

采納靜電粉末上釉來代替先前通過噴濺或浸漬進行涂覆的濕法上釉，是在保持上釉競爭力同時獲得生態過程的關鍵之一。

如此眾所周知的技術的基本特征是：

-賦予干的搪瓷粉末以靜電荷；

-通過合適的分配槍(也被稱作“噴槍”)，將如此的粉末分配到待要上釉的工件上；

-抽出未黏附到工件上的粉末，并使粉末進行總體再循環。

為了確保粉末與金屬基底的黏附和涂層隨時間推移的耐用性，粉末成分是非常重要的因素。例如，存在太多的細顆粒就不能正確地帶電荷，并導致過多的粉末積聚在待要上釉的工件角上。另一方面，存在太多大的顆粒則會導致不均衡的電荷吸力，造成厚度相對的不均勻。

因此，正如把技術領域內技術人員所知，為能正確涂覆，搪瓷必須具有各種顆粒度和合適靜電荷的最佳分布，否則就會出現公知的不理想情形，諸如“法拉第籠”效應或“反電暈”現象；這些現象不利地影響到上釉的結果。事實上，這要求上釉的分布達到無間隙或粉末無局部積聚，使厚度保持在下限和上限之間，低于下限的話，涂覆層就不能被認為是起保護作用的，超過上限的話，非常可能出現搪瓷間隙。

舉例來說，對盛放加壓液體的儲罐而言，介于180和500μm之間的搪瓷厚度被認為足夠達到目的。

自上世紀70年代中期開始，對于該技術應用所涉及現象的理解已經有了長足的進步，然而，與分配噴槍相比，它不能解決與搪瓷在設置有許多遮蔽區域的復雜表面上涂覆相關的困難。

本發明目標要提供解決方案或給出至少明確的改進的情況是，設有一個或多個盤管卷繞式熱交換器的鋼質儲罐上釉是特別困難的，其原因是需要用搪瓷涂覆支承盤管的壁，盤管相對于噴槍保持了很大被遮蔽的部分，還由于這樣的事實：并排布置的盤管的各匝使得均勻涂覆很困難，大概是由于不理想的“法拉第籠”效應。

對所述情形進行靜電粉末上釉的公知的涂覆方法(將在下面進行描述)是非常艱苦和費時的，然而，該方法不能對不同的工件產生滿意的和恒定的結果，常常在盤管的端部匝圈內留下危險的不完整區域，這樣，基本上被舍棄不用，寧可通過浸漬在搪瓷漿料中，選用濕法來上釉如此的儲罐，放棄了干式上釉的所有優點，尤其是，對未黏附到工件上的粉末的完全再循環。

發明內容

本發明的目的是提供在設置有也為鋼質的內部加熱盤管的鋼儲罐內涂覆靜電粉末上釉的方法，該方法確保搪瓷涂層的厚度在全部內表面上所要求的下限和上限之間。

本發明的另一目的是提供一種方法，該方法通過步驟次數減少且比目前公知的方法更簡單的步驟來達到上述的目的。

附圖說明

以下對根據主權利要求所述的本發明方法的基本版本的描述，以及對根據從屬權利要求所述的某些優選的變體的描述，將更好地突出本發明進一步的特征和優點，全部描述借助于附圖中的非限制性實例來說明的，附圖中：

圖1示出儲存罐的剖切圖，該儲存罐能根據本發明的方法進行上釉；

圖2(a)至2(f)針對圖1同樣的儲存罐示出根據現有技術涂覆粉末上釉的順序步驟；

圖3(a)至3(c)針對圖1同樣的儲存罐示出根據本發明涂覆粉末上釉的順序步驟。

具體實施方式

圖1示出儲罐1，其中示出了：借助于焊縫3連接到圓筒壁4(行話中稱作“殼體”)的蓋子2；焊接到殼體4上的單個盤管5；相應的水入口和出口管6和7，用于維護檢查的開口8，可供選擇地插入溫度控制和加熱裝置，就本發明來說，插入用來分配有待靜電涂覆的搪瓷粉末的噴槍(未示出)。

儲罐1的繪圖不一定成比例；尤其是，盤管5的匝數實際上比圖中所示的更厚。

儲罐1顯示為布置有垂直軸線，下面有開口8，其位于搪瓷涂覆過程中要占據的位置；如此的位置不一定是運行狀態中占據的位置。下面可供選擇地用到的諸如“下面”/“上面”，“之上”/“之下”的空間定向術語，是指如圖所示的位置，即，涂覆靜電粉末需要的設置。

已知的方法和根據本發明的方法將在下面進行描述，這兩種方法提供多個步驟，每個步驟包括：粉末分配噴槍以預定的伸展一次或多次向上和向下通過，通過的次數取決于可沉淀在每個殼體上的粉末量，且最后取決于要求達到的搪瓷厚度。