[發明專利]多工作臺或多腔體檢測系統在審
| 申請號: | 201610082472.5 | 申請日: | 2016-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN105719982A | 公開(公告)日: | 2016-06-29 |
| 發明(設計)人: | 馬衛民;孫偉強 | 申請(專利權)人: | 東方晶源微電子科技(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 胡良均 |
| 地址: | 100176 北京市大興區北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工作臺 體檢 系統 | ||
1.一種檢測系統,包括:
感測機構的多個鏡筒;
移動機構,用以在感測機構的多個鏡筒下定位樣品;和
控制器,執行配置用以將所述鏡筒配置成根據功能、權重和性能中的至少一種執行一種類型檢測使得所述多個鏡筒以適應的方式用于感測被檢測的樣品的模塊。
2.如權利要求1所述的檢測系統,其中所述控制器被引起以訪問樣品的概況或布局使得所述多個鏡筒被正確地配置以最小化如果相同地配置所述多個鏡筒以實施該種類型檢測時所花費的時間。
3.如權利要求2所述的檢測系統,其中通過被配置有不同任務的多個鏡筒同時感測所述樣品的多個區域。
4.如權利要求3所述的檢測系統,其中所述多個鏡筒被分成至少兩組,一組用于檢測并且另一組用于檢查,不同組中的所述多個鏡筒以時間次序工作。
5.如權利要求3所述的檢測系統,其中所述多個鏡筒被設置不同的權重值,具有較高權重值的多個鏡筒主要被用于掃描。
6.如權利要求3所述的檢測系統,其中具有不同性能的多個鏡筒被指派不同的掃描任務或用于樣品的不同區域。
7.如權利要求1所述的檢測系統,其中多個鏡筒被配備在至少一個工作臺的至少一個真空腔體內。
8.如權利要求1所述的檢測系統,其中多個鏡筒被配備在N個真空腔體的部分中的每一個內,N個真空腔體的每一個包括至少一個工作臺,該N個真空腔體設置用以執行不同的檢測。
9.如權利要求8所述的檢測系統,其中N個真空腔體按照次級或次序指派,其中靠近輸入口的真空腔體用以接收標識為較低次級的樣品,同時靠近輸出口的真空腔體用以輸出具有較高次級或次序的已經通過的樣品。
10.如權利要求9所述的檢測系統,其中由次級或次序確定通過N個真空腔體的部分檢測所述樣品的路線。
11.如權利要求10所述的檢測系統,其中最多可以同時檢測N個樣品。
12.如權利要求11所述的檢測系統,其中樣品是晶片或掩模。
13.如權利要求1所述的檢測系統,其中感測機構基于電子束。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





