[發(fā)明專利]具有多柵FinFET的半導(dǎo)體器件及其制造方法及電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610082149.8 | 申請(qǐng)日: | 2016-02-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105742362B | 公開(公告)日: | 2019-03-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱慧瓏;朱正勇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L29/78 | 分類號(hào): | H01L29/78;H01L21/336;H01L29/423 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 倪斌 |
| 地址: | 100029 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 finfet 半導(dǎo)體器件 及其 制造 方法 電子設(shè)備 | ||
公開了一種半導(dǎo)體器件及其制造方法及包括該半導(dǎo)體器件的電子設(shè)備,其中該半導(dǎo)體器件包括第一FinFET和負(fù)電容,第一FinFET包括:在襯底上形成的第一鰭;在襯底上第一鰭的第一側(cè)形成的與第一鰭相交的第一柵;和在襯底上第一鰭的與第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)形成的與第一鰭相交且與第一柵極相對(duì)的第二柵,其中,第一柵和第二柵隔著第一鰭而彼此分開,在第一鰭的頂端形成有第一穿通阻止層,負(fù)電容器與第一FinFET的第二柵相連接。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及半導(dǎo)體技術(shù),更具體地,涉及一種包括多柵鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)的半導(dǎo)體器件及其制造方法及包括該半導(dǎo)體器件的電子設(shè)備,其中該多柵FinFET的柵極之一與負(fù)電容連接。
背景技術(shù)
亞閾值擺幅(Sub-threshold Swing,SS)是金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)的一項(xiàng)重要性能參數(shù),其大于零,且希望其越小越好。目前,在室溫下SS的極限值約為60mV/dec,且難以隨著器件尺寸的縮小而降低。期望能夠?qū)崿F(xiàn)更小的SS,以改善器件性能。
發(fā)明內(nèi)容
本公開的目的至少部分地在于提供一種包括多柵鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)的半導(dǎo)體器件及其制造方法以及包括該半導(dǎo)體器件的電子設(shè)備,其中該多柵FinFET的柵極之一連接有負(fù)電容。
根據(jù)本公開的一個(gè)方面,提供了一種半導(dǎo)體器件,包括第一FinFET和負(fù)電容,第一FinFET包括:在襯底上形成的第一鰭;在襯底上第一鰭的第一側(cè)形成的與第一鰭相交的第一柵;和在襯底上第一鰭的與第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)形成的與第一鰭相交且與第一柵極相對(duì)的第二柵,其中,第一柵和第二柵隔著第一鰭而彼此分開,在第一鰭的頂端形成有第一穿通阻止層,負(fù)電容器與第一FinFET的第二柵相連接。
根據(jù)本公開的另一方面,提供了一種電子設(shè)備,包括上述半導(dǎo)體器件形成的集成電路。
根據(jù)本公開的再一方面,提供了一種制造半導(dǎo)體器件的方法,包括:在襯底上形成第一鰭;
在襯底上第一鰭的第一側(cè)和第二側(cè)分別形成與鰭相交且彼此相對(duì)的第一柵和第二柵,以形成第一FinFET,其中,第一柵和第二柵隔著第一鰭而彼此分開;進(jìn)行離子注入,在第一鰭的頂端形成第一穿通阻止層;以及形成與第一FinFET的第二柵連接的負(fù)電容器。
根據(jù)本公開的實(shí)施例,可以相對(duì)容易地將FinFET與帶負(fù)電容的(多柵)FinFET相集成。在多柵FinFET中,可以形成分離的第一柵和第二柵,在第一柵上可以連接有負(fù)電容器。通過這種負(fù)電容器,可以使得在第二柵處總的電容為負(fù)值,從而可以有效降低亞閾值擺幅(SS)。另一方面,第二柵可以不連接負(fù)電容器。通過第二柵,可以有效降低關(guān)斷電流。
附圖說明
通過以下參照附圖對(duì)本公開實(shí)施例的描述,本公開的上述以及其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將更為清楚,在附圖中:
圖1是示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)的示意電路圖;
圖2(a)-2(s)是示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的制造半導(dǎo)體器件的流程中部分階段的截面圖;
圖3(a)-3(n)是示出了根據(jù)本公開另一實(shí)施例的制造半導(dǎo)體器件的流程中部分階段的截面圖。
具體實(shí)施方式
以下,將參照附圖來描述本公開的實(shí)施例。但是應(yīng)該理解,這些描述只是示例性的,而并非要限制本公開的范圍。此外,在以下說明中,省略了對(duì)公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述,以避免不必要地混淆本公開的概念。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





