[發明專利]一種硬盤裝置

有效

• 申請號: 201610082066.9
• 申請日: 2016-02-05
• 公開（公告）號: CN105761738B
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發明（設計）人: 黃慶成;張文敏;楊天文
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14;G11B33/12;G11B33/04
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 羅振安

本發明公開了一種硬盤裝置，屬于硬盤設計領域。所述硬盤裝置包括：密封部件、印制電路板和硬盤基座，密封部件的表面設有開孔，硬盤基座的表面設有安裝槽；印制電路板固定在安裝槽中且與硬盤基座電連接，密封部件蓋在安裝槽上，印制電路板位于密封部件與安裝槽組成的空間內，印制電路板上的硬盤接口硬盤接口通過開孔與外界連通，硬盤接口與密封部件接觸且硬盤接口與密封部件之間的接觸部位是密封的，以使密封部件和安裝槽組成的空間與外界隔離。本發明的硬盤裝置在保證印制電路板的硬盤接口與設備進行連接的同時，空氣不會進入安裝槽內腐蝕印制電路板上的電路，無需在印制電路板的電路上鍍金，簡化了硬盤裝置的制作過程，同時降低了制作成本。

技術領域

本發明涉及硬盤設計領域，特別涉及一種硬盤裝置。

背景技術

硬盤裝置是存儲數據的主要存儲器之一，一般插接在設備上，供設備存儲或讀取數據。例如，目前的PC(Personal Computer，個人計算機)中就插接有硬盤裝置，供PC存儲或讀取數據，再如目前的服務器中也插接有硬盤裝置，供服務器存儲或讀取數據。

目前的硬盤裝置包括印制電路板和硬盤基座，印制電路板固定在硬盤基座上且與硬盤基座內的磁片電連接，印制電路板設有硬盤接口，通過該硬盤接口將硬盤裝置插接在設備上，設備通過該印制電路板向硬盤裝置中存儲數據也可以從硬盤裝置中讀取數據。

其中印制電路板上布置了電路，而目前大氣污染嚴重，空氣中存在較多的腐蝕氣體，該腐蝕氣體會腐蝕該印制電路板上的電路。為了防止該電路被腐蝕，在制作硬盤裝置的過程中使用防腐蝕工藝在該電路上鍍一層金，通過該層金來隔離該電路與空氣。

在實現本發明的過程中，發明人發現現有技術至少存在以下問題：

通過防腐蝕工藝在印制電路板上鍍金使得硬盤裝置的制作工藝復雜，而且制作成本很高。

發明內容

本發明提供了一種硬盤裝置。所述技術方案如下：

第一方面，本發明實施例提供了一種硬盤裝置，所述硬盤裝置包括：

密封部件、印制電路板和硬盤基座，所述密封部件的表面設有開孔，所述硬盤基座的表面設有安裝槽；

所述印制電路板固定在所述安裝槽中且與所述硬盤基座電連接，所述密封部件蓋在所述安裝槽上，所述印制電路板位于所述密封部件與所述安裝槽組成的空間內，所述印制電路板上的硬盤接口通過所述開孔與外界連通，所述硬盤接口與所述密封部件接觸且所述硬盤接口與所述密封部件之間的接觸部位是密封的，以使所述密封部件和所述安裝槽組成的空間與所述外界隔離。

在第一方面中，密封部件蓋在硬盤基座安裝印制電路板的安裝槽上，密封部件與安裝槽的四周形成密封，同時，密封部件上設置開孔，開孔的位置與硬盤接口的位置相對應，硬盤接口通過開孔與外界連通，保證印制電路板的硬盤接口露出，同時，硬盤接口與密封部件之間的接觸部位是密封的，可以保證通過該硬盤接口實現硬盤裝置與設備進行連接的同時，空氣不會從密封部件與硬盤接口之間的接觸部位進入安裝槽內腐蝕印制電路板上的電路，如此無需在印制電路板的電路上鍍金，不僅可以簡化硬盤裝置的制作過程，同時降低了制作成本。

結合第一方面，在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述硬盤接口的一端密封，另一端設有開口，所述硬盤接口的開口端與所述開孔連通且與所述密封部件的內壁貼合，或者所述硬盤接口的開口端伸入所述開孔且與所述開孔四周內壁貼合，以使所述硬盤接口與所述密封部件之間的接觸部位是密封的。

在第一方面的第一種可能的實現方式中，可以通過將硬盤接口的開口端與開孔連通且與密封部件的內壁貼合以使硬盤接口與密封部件之間的接觸部位形成密封，或者也可以通過將硬盤接口的開口端伸入開孔且與開孔四周內壁貼合以使硬盤接口與密封部件之間的接觸部位形成密封，防止空氣從密封部件與硬盤接口之間的接觸部位進入密封部件與安裝槽形成的空間內，使密封效果更好。