[發(fā)明專利]存儲器及其形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610080737.8 | 申請日: | 2016-02-04 |
| 公開(公告)號: | CN107039439B | 公開(公告)日: | 2020-03-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊曉蕾;李勇;居建華 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/11 | 分類號: | H01L27/11;H01L21/8244 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 高靜;吳敏 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 存儲器 及其 形成 方法 | ||
1.一種存儲器,所述存儲器包括下拉晶體管和傳輸晶體管,所述存儲器形成于襯底上,所述襯底包括用于形成下拉晶體管的第一區(qū)域襯底和用于形成傳輸晶體管的第二區(qū)域襯底,其特征在于,
所述下拉晶體管包括:
位于第一區(qū)域襯底上的第一柵極結(jié)構(gòu);
所述第一柵極結(jié)構(gòu)包括第一柵介質(zhì)層、位于第一柵介質(zhì)層上的第一柵極、位于第一柵介質(zhì)層與第一柵極之間的第一功函數(shù)層、位于第一柵介質(zhì)層和第一功函數(shù)層之間的第一覆蓋層以及位于第一功函數(shù)層和第一柵極之間的第三覆蓋層;
所述第一柵極結(jié)構(gòu)下方的第一區(qū)域襯底中具有第一摻雜離子;
所述傳輸晶體管包括:
位于第二區(qū)域襯底上的第二柵極結(jié)構(gòu);
所述第二柵極結(jié)構(gòu)包括第二柵介質(zhì)層、位于第二柵介質(zhì)層上的第二柵極、位于第二柵介質(zhì)層與第二柵極之間的第二功函數(shù)層、位于第二柵介質(zhì)層和第二功函數(shù)層之間的第二覆蓋層以及位于第二功函數(shù)層和第二柵極之間的第四覆蓋層;
所述第二柵極結(jié)構(gòu)下方的第二區(qū)域襯底中具有第二摻雜離子;
所述第一功函數(shù)層的功函數(shù)大于第二功函數(shù)層的功函數(shù),所述第一摻雜離子濃度小于第二摻雜離子濃度。
2.如權(quán)利要求1所述的存儲器,其特征在于,所述第一摻雜離子濃度在1015~1017cm-3的范圍內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的存儲器,其特征在于,所述第二摻雜離子濃度在1017~1018cm-3的范圍內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的存儲器,其特征在于,所述下拉晶體管和傳輸晶體管為NMOS管,所述第一功函數(shù)層的厚度小于第二功函數(shù)層的厚度。
5.如權(quán)利要求4所述的存儲器,其特征在于,所述第一功函數(shù)層和第二功函數(shù)層的材料為鈦鋁合金,所述鈦鋁合金中鋁所占的原子數(shù)百分比為50%~60%。
6.如權(quán)利要求4所述的存儲器,其特征在于,所述第一功函數(shù)層的厚度在10~20埃的范圍內(nèi),所述第二功函數(shù)層的厚度在20~50埃的范圍內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1所述的存儲器,其特征在于,所述下拉晶體管和傳輸晶體管為NMOS管,所述第一摻雜離子和第二摻雜離子為硼。
8.如權(quán)利要求1所述的存儲器,其特征在于,所述第一功函數(shù)層的功函數(shù)在4.3~4.4eV的范圍內(nèi),所述第二功函數(shù)層的功函數(shù)在4.2~4.3eV的范圍內(nèi)。
9.如權(quán)利要求1所述的存儲器,其特征在于,所述下拉晶體管的閾值電壓在0.3~0.4V的范圍內(nèi);
或傳輸晶體管的閾值電壓在0.3~0.4V的范圍內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述的存儲器,其特征在于,所述第一區(qū)域襯底包括第一鰭部;所述第二區(qū)域襯底包括第二鰭部;
所述第一柵極結(jié)構(gòu)橫跨所述第一鰭部,并覆蓋所述第一鰭部的頂部和部分側(cè)壁,所述第二柵極結(jié)構(gòu)橫跨所述第二鰭部,并覆蓋所述第二鰭部的頂部和部分側(cè)壁。
11.如權(quán)利要求1所述的存儲器,其特征在于,所述第一柵極和第二柵極的材料為鈦鋁合金;
所述第一柵介質(zhì)層和第二柵介質(zhì)層為疊層結(jié)構(gòu),包括柵氧層以及位于柵氧層上的高k介質(zhì)層。
12.如權(quán)利要求1所述的存儲器,其特征在于,所述第一柵介質(zhì)層和第二柵介質(zhì)層的厚度為5~30埃。
13.如權(quán)利要求1所述的存儲器,其特征在于,所述第一覆蓋層、第二覆蓋層、第三覆蓋層、第四覆蓋層的材料為氮化鈦。
14.如權(quán)利要求1所述的存儲器,其特征在于,所述第一覆蓋層、第二覆蓋層、第三覆蓋層、第四覆蓋層的厚度為5~50埃。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





