[發明專利]一種化合物及應用了其的高分子材料

有效

• 申請號: 201610080419.1
• 申請日: 2016-02-04
• 公開（公告）號: CN105601996B
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 姚強;黃鎧
• 申請（專利權）人: 中國科學院寧波材料技術與工程研究所
• 主分類號: C08K5/521
• 分類號: C08K5/521;C08L69/00;C08L85/02;C08L67/02;C08K7/14;C07F9/572
• 代理公司: 北京元周律知識產權代理有限公司11540
• 代理人: 張瑩

技術領域

本申請涉及一種具有阻燃作用的化合物及應用了其的高分子材料，屬于高分子材料領域。

背景技術

阻燃高分子材料特別是玻璃纖維增強聚酰胺、聚酯PBT、高溫尼龍和聚碳酸酯等廣泛用于電子和電器行業中的電器插座，連接器，繼電器等小型電子元部件的制造。傳統上高分子材料的阻燃通過溴系阻燃劑來實現，但溴系阻燃劑在燃燒的時候能產生強烈致癌的二惡英，同時產生的溴化氫又能引起二次污染，因此最近幾年溴系阻燃劑的使用逐漸受到了限制,高分子材料的阻燃由此轉向使用無鹵阻燃劑。這其中，雙磷酸酯或低聚磷酸酯類阻燃劑得到了廣泛的應用，但一般的雙磷酸酯或低聚磷酸酯的塑化性太高，限制了它們在工程塑料上的應用。

另外一方面，隨著電子電器的小型化和薄壁化，模制品要求工程塑料的加工粘度低以提高產品質量和生產率。傳統的磷酸酯類雖然能塑化工程塑料而降低后者的加工粘度，但電子電器使用時卻要求有很好的機械性能和熱性能，特別是要求具有較高的熱變形溫度(HDT)。磷酸酯的塑化性極大地降低了工程塑料的機械性能和熱性能。到目前為止，磷酸酯類還不能同時滿足工程塑料加工時具有低粘度，但使用時又要有高熱變形溫度的要求。

發明內容

本申請的一個目的在于提供一種含酚酞衍生物的多聚磷酸酯化合物，該化合物熱穩定性高，可用作減粘劑和阻燃劑。當用于高分子材料時，不僅能夠大幅降低工程塑料的加工粘度，也能較好地保留高分子材料的熱性能，同時也起到良好的阻燃效果。

所述化合物，其特征在于，所述化合物的化學結構式如式I所示：

式I中，R₁₁，R₁₅獨立地選自C₃～C₁₈的雜芳基、C₆～C₁₈的芳基、含有烷基取代基的C₃～C₁₈的雜芳基、含有烷基取代基的C₆～C₁₈的芳基；

R₁₂，R₁₃，R₁₄獨立地選自C₁～C₁₈的烷基、C₃～C₁₈的雜芳基、C₆～C₁₈的芳基、含有烷基取代基的C₃～C₁₈的雜芳基、含有烷基取代基的C₆～C₁₈的芳基；

n，m，s獨立地選自0、1；其中，當R₁₂選自C₁～C₁₈的烷基時，n＝0；當R₁₃選自C₁～C₁₈的烷基時，m＝0；當R₁₄選自C₁～C₁₈的烷基時，s＝0；x是正整數，y是0或正整數；

A₁選自具有式II所示化學結構式的基團中的至少一種：

式II中，R₂₁，R₂₂獨立地選自氫、C₁～C₁₂的烷基；q和p獨立地選自0、1、2、3、4；

U是氧或NR₂₃，R₂₃選自氫、C₁～C₁₈的烷基、C₃～C₁₈的雜芳基、C₆～C₁₈的芳基、含有烷基取代基的C₃～C₁₈的雜芳基、含有烷基取代基的C₆～C₁₈的芳基；當式I中y＝0時，式II中U不是氧；

A₂選自含有芳香環和/或雜芳環的化合物分子失去芳香環和/或雜芳環上的任意兩個氫原子所形成的基團。

優選地，A₂選自具有式III所示化學結構式的基團、具有式IV所示化學結構式的基團中的至少一種：