[發明專利]過電壓保護封裝結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201610080297.6
• 申請日: 2016-02-04
• 公開（公告）號: CN107039359B
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 王政一;徐偉翔
• 申請（專利權）人: 佳邦科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L21/56
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁麗超;陳鵬

1.一種過電壓保護封裝結構，其特征在于，其包括：

一過電壓保護單元，所述過電壓保護單元具有一絕緣封裝體、多個第一聯外導電層以及多個第二聯外導電層，其中每一個所述第一聯外導電層具有一從所述絕緣封裝體的一第一側端裸露而出的第一外露側端，每一個所述第二聯外導電層具有一從所述絕緣封裝體的一第二側端裸露而出的第二外露側端；

一磷酸鹽系保護層，所述磷酸鹽系保護層包覆整個所述絕緣封裝體，而只裸露出每一個所述第一聯外導電層的所述第一外露側端及每一個所述第二聯外導電層的所述第二外露側端；以及

一端電極單元，所述端電極單元包括一包覆所述過電壓保護單元的一第一側端部的第一電極單元及一包覆所述過電壓保護單元的一第二側端部的第二電極單元，其中所述第一電極單元及所述第二電極單元分別電性接觸所述第一聯外導電層的所述第一外露側端及所述第二聯外導電層的所述第二外露側端。

2.根據權利要求1所述的過電壓保護封裝結構，其中所述磷酸鹽系保護層也裸露出位于所述第一電極單元及所述第二電極單元之間的一頂端表面及所述第一電極單元及所述第二電極單元之間的一底端表面。

3.根據權利要求1所述的過電壓保護封裝結構，其中所述第一聯外導電層及所述第二聯外導電層都為銀層或包含銀及鈀的合金層。

4.根據權利要求1所述的過電壓保護封裝結構，其中所述磷酸鹽系保護層為一磷酸鹽鋅保護層或一磷酸鹽鐵保護層。

5.根據權利要求1所述的過電壓保護封裝結構，其中所述第一電極單元包括一包覆所述過電壓保護單元的所述第一側端部的第一導電層及一完全包覆所述第一導電層的第二導電層。

6.根據權利要求5所述的過電壓保護封裝結構，其中所述第一導電層為表面粗化過的銀層，所述第二導電層為錫層。

7.根據權利要求1所述的過電壓保護封裝結構，其中所述第一電極單元包括一包覆所述過電壓保護單元的所述第一側端部的第一導電層、一完全包覆所述第一導電層的第二導電層、以及一完全包覆所述第二導電層的第三導電層。

8.根據權利要求7所述的過電壓保護封裝結構，其中所述第一導電層為銀層，所述第二導電層為鎳層，所述第三導電層為錫層。

9.一種過電壓保護封裝結構的制作方法，其特征在于，其包括：

提供一過電壓保護單元，其中所述過電壓保護單元具有一絕緣封裝體、多個第一聯外導電層以及多個第二聯外導電層，每一個所述第一聯外導電層具有一從所述絕緣封裝體的一第一側端裸露而出的第一外露側端，每一個所述第二聯外導電層具有一從所述絕緣封裝體的一第二側端裸露而出的第二外露側端；

形成一磷酸鹽系保護層，以包覆整個所述絕緣封裝體，而只裸露出每一個所述第一聯外導電層的所述第一外露側端及每一個所述第二聯外導電層的所述第二外露側端；以及

形成一端電極單元，其中所述端電極單元包括一包覆所述過電壓保護單元的一第一側端部的第一電極單元及一包覆所述過電壓保護單元的一第二側端部的第二電極單元，所述第一電極單元及所述第二電極單元分別電性接觸所述第一聯外導電層的所述第一外露側端及所述第二聯外導電層的所述第二外露側端。

10.根據權利要求9所述的過電壓保護封裝結構的制作方法，其中所述磷酸鹽系保護層是通過浸漬的方式包覆所述過電壓保護單元，所述第一電極單元是通過電鍍的方式包覆所述過電壓保護單元的該第一側端部，所述第二電極單元是通過電鍍的方式包覆所述過電壓保護單元的所述第二側端部。