[發明專利]一種疊層電子元件及其制造方法

有效

• 申請號: 201610079524.3
• 申請日: 2016-02-04
• 公開（公告）號: CN105575645B
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 華永安;王清華;曾艷軍;黃德林
• 申請（專利權）人: 深圳順絡電子股份有限公司
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 楊洪龍

1.一種疊層電子元件的制造方法，其特征是，包括如下步驟：

S1、將具有引出電極圖案的生料基片和具有內電極圖案的生料基片進行層疊；

S2、對層疊后的生料基片進行切割得到生坯體,在切割過程中生成的生坯體的生料基片粉末會附著在引出電極圖案上；

S3、對所述生坯體進行燒結得到熟坯體，在燒結的過程中，生料基片粉末在高溫下燒結固化，覆蓋在引出電極圖案的表面；

S4、對露出所述熟坯體的引出電極圖案位置進行噴砂處理，從而將覆蓋在引出電極圖案上的燒結固化后的生料基片粉末進行清除；噴砂采用的磨料為剛玉砂和碳化硅的至少一者，所述噴砂處理的噴砂壓力為0.2MPa，所述磨料為600目；在所述噴砂處理中，所述磨料在氣體帶動下的噴射量為140g/min至160g/min之間；

S5、在所述引出電極圖案表面涂上電極漿料并燒結。

2.如權利要求1所述的疊層電子元件的制造方法，其特征是，

在所述噴砂處理中，噴出所述磨料的噴嘴與所述熟坯體的距離在80mm至120mm之間。

3.如權利要求1所述的疊層電子元件的制造方法，其特征是，在所述噴砂處理中，噴出所述磨料的噴嘴與熟坯體垂直。

4.一種疊層電子元件，其特征是，采用如權利要求1至3任一所述疊層電子元件的制造方法制造而成。