[發(fā)明專利]通過調(diào)整PoP封裝件中的開口尺寸來減少裂痕有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610079442.9 | 申請日： | 2016-02-04 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105895596B | 公開（公告）日： | 2019-03-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳憲偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/31 | 分類號(hào)： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李偉 |
| 地址： | 中國臺(tái)*** | 國省代碼： | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 通過 調(diào)整 pop 封裝 中的 開口 尺寸 減少 裂痕 | ||
【說明書】：
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