[發明專利]多層印制電路板集成液冷通道制作方法

有效

• 申請號: 201610078817.X
• 申請日: 2016-02-04
• 公開（公告）號: CN105491822B
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 余懷強
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十六研究所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 重慶博凱知識產權代理有限公司50212
• 代理人: 李海華

1.多層印制電路板集成液冷通道制作方法，所述多層印制電路板包括頂部電路板、中部電路板和底部電路板，中部電路板布設有液冷通道，該液冷通道貫通中部電路板上下表面，該液冷通道上下表面通過頂部電路板和底部電路板封閉后形成內嵌通道；還包括將內嵌通道兩端連通以引入和導出冷卻液的通道進口和通道出口，所述通道進口和通道出口同時設于頂部電路板或底部電路板上，或者分別位于頂部電路板上和底部電路板上；其特征在于：本方法多層印制電路板集成液冷通道制作步驟如下，

A：根據頂部電路板、中部電路板和底部電路板的結構及所需基材層數，分別通過基材制作頂部電路板、中部電路板和底部電路板；

具體制作過程為：每兩層基材之間通過半固化片粘接固定，如果基材需要粘接的面有內層線路圖形，則在通過半固化片粘接之前，預先在對應的基材粘接面制作內層線路圖形；每完成一次半固化片粘接形成層數增加的復合基材后，根據結構需要，在該復合基材上制作所需的導通孔和下一次粘接面的內層線路圖形，所述導通孔貫通該復合基材上下表面；然后再粘接下一層基材，直到分別達到頂部電路板、中部電路板和底部電路板對應層數為止；

在中部電路板達到設計的層數后，再制作中部電路板導通孔、上下表面線路圖形和液冷通道圖形，所述液冷通道圖形貫通中部電路板的上下表面；中部電路板導通孔貫通中部電路板的上下表面，用于實現中部電路板多層線路圖形的電學互連；

在頂部電路板達到設計的層數后，再制作頂部電路板導通孔、下表面線路圖形；如果頂部電路板有通道進口和/或通道出口，則同時制作通道進口和/或通道出口；頂部電路板導通孔貫通頂部電路板的上下表面，用于實現頂部電路板多層線路圖形的電學互連和發熱器件導熱功能；

在底部電路板達到設計的層數后，再制作底部電路板導通孔、上表面線路圖形；如果底部電路板有通道進口和/或通道出口，則同時制作通道進口和/或通道出口；底部電路板導通孔貫通底部電路板的上下表面，用于實現底部電路板多層線路圖形的電學互連和發熱器件導熱功能；

通道進口和通道出口位置分別與液冷通道圖形兩端部對應；

B：將頂部電路板或底部電路板二者其中一塊與中部電路板通過圖形化的半固化片粘接形成復合電路板；

C：制作所述復合電路板的導通孔和下一步粘接時粘接面對應的線路圖形；

D：將步驟C形成的復合電路板再通過另一塊圖形化的半固化片與步驟B中頂部電路板或底部電路板兩者剩下的另一塊電路板粘接形成多層電路板；其中步驟B和步驟D中兩塊半固化片圖形完全相同，所述圖形包括半固化片外形及與液冷通道對應的圖形；

E：制作所述多層電路板的導通孔、上下表面線路圖形，即制得集成液冷通道的多層電路板。

2.根據權利要求1所述的多層印制電路板集成液冷通道制作方法，其特征在于：所述基材包括無金屬箔的基板、單面覆金屬箔的基板和雙面覆金屬箔的基板。

3.根據權利要求1所述的多層印制電路板集成液冷通道制作方法，其特征在于：所有導通孔包括用于內層線路圖形及上下表面線路圖形互連的導通孔以及布設于發熱器件正下方用于導熱和接地的導通孔；所述導通孔貫通制孔時所在電路板的上下表面；所述導通孔依次通過鉆孔、化學鍍金屬薄層、電鍍加厚金屬層、繼續電鍍塞孔或樹脂塞孔制作形成。

4.根據權利要求1所述的多層印制電路板集成液冷通道制作方法，其特征在于：所述內層線路圖形和上下表面線路圖形通過減去法圖形轉移制作形成。

5.根據權利要求4所述的多層印制電路板集成液冷通道制作方法，其特征在于：所述減去法圖形轉移是先在覆有金屬箔的基板上通過貼干膜、曝光、顯影制作與所需線路圖形相同的掩膜圖形，露出不需要金屬箔的地方，再通過化學蝕刻除去不需要的金屬箔，最后除去干膜，得到所需線路圖形。

6.根據權利要求1所述的多層印制電路板集成液冷通道制作方法，其特征在于：所述液冷通道圖形、通道進口和通道出口利用機械加工方法或激光工藝制作形成。

7.根據權利要求1所述的多層印制電路板集成液冷通道制作方法，其特征在于：半固化片的圖形化利用機械加工方法或激光工藝實現。