[發明專利]一種可提高外層圖形及鉆孔位置精度的PCB的制作方法

有效

• 申請號: 201610078069.5
• 申請日: 2016-02-03
• 公開（公告）號: CN105555040B
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 黃力;嚴東華;鐘宇玲;尋瑞平
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明涉及電路板生產技術領域，具體為一種可提高外層圖形及鉆孔位置精度的PCB的制作方法。本發明通過在制作外層圖形前先將對位孔中的金屬除去，使之形成非金屬對位孔，從而可避免制作外層圖形時因對位孔內的銅鍍層的厚度不均而導致對位不準確，影響外層圖形的精度，以及影響外層圖形與鉆孔之間的位置精度。在制作外層圖形時通過各模塊區域中非金屬對位孔的配合，逐一單個曝光模塊區域，因此可使用面積較小的外層菲林制作外層圖形，從而避免大尺寸的外層菲林容易變形而造成外層圖形的位置精度差、誤差大的問題。

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種可提高外層圖形及鉆孔位置精度的PCB的制作方法。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB的生產工藝流程一般如下：開料→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→棕化→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→蝕刻→外層AOI→絲印阻焊、字符→表面處理→成型→電測試→FQC→包裝。其中，為了提高效率，方便生產，開料時會將多個單元圖形(unit)拼在一起并加上工藝邊，組成一套模塊圖形(set)；再將多套模塊圖形拼在一起并加上工藝邊，組成一個制作單元(panel)，基材則按照制作單元的尺寸裁切。在鉆孔時，除了鉆用于制作金屬化孔的孔外，還需在生產板的工藝邊上鉆定位孔，定位孔用于外層圖形定位。現有的PCB制作方法，若小尺寸拼板即生產板的面積小，會影響生產效率，若大尺寸拼板即生產板的面積較大(一般面積在620mm×520mm以上)，使用的外層菲林的面積大，菲林極易變形，從而影響外層圖形的位置精度，誤差大。另外，在鉆孔后的沉銅和全板電鍍時定位孔內會鍍上銅層，由于外層圖形通過工藝邊上的定位孔定位，若定位孔內銅鍍層的厚度不均會導致對位不準。上述的多種因素導致現有的大尺寸拼板方式生產的PCB難以滿足在單個出貨unit中，外層圖形位置精度及外層圖形與鉆孔位置精度小于50μm的要求。從而造成客戶端在做SMT時，有部份表面粘貼元器件不能正中貼在PCB的焊盤上面，影響整塊PCB性能。

發明內容

本發明針對現有的大尺寸拼板方式生產PCB容易出現外層圖形位置精度及外層圖形與鉆孔位置精度偏差大的問題，提供一種可提高外層圖形及鉆孔位置精度的PCB的制作方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。

一種可提高外層圖形及鉆孔位置精度的PCB的制作方法，包括以下步驟：

S1鉆孔：在多層板上鉆孔，所鉆的孔包括線路孔和對位孔；所述多層板通過半固化片將內層芯板與外層銅箔壓合為一體構成。

優選的，所述多層板包括至少兩個用于制作模塊圖形的模塊區域，分別在每個模塊區域的工藝邊上鉆對位孔。更優選的，分別在每個模塊區域的工藝邊上鉆四個對位孔。

優選的，所述多層板包括四個或六個用于制作模塊圖形的模塊區域。

S2沉銅和全板電鍍：對多層板進行沉銅和全板電鍍處理，使多層板上的線路孔和對位孔金屬化。

S3非金屬對位孔：通過負片工藝將第一菲林上的圖形轉移到多層板上，形成對位圖形，所述對位圖形在對位孔處開窗；然后再進行外層酸性蝕刻處理，將對位孔上的銅除去，形成非金屬對位孔；接著褪去多層板上的膜。

S4外層圖形：通過正片工藝及用非金屬對位孔定位，將外層菲林上的圖形轉移到多層板上，形成外層圖形。

優選的，在正片工藝中，以一個模塊區域內的非金屬對位孔定位并僅對該模塊區域進行曝光處理，以此方法逐一對每個模塊區域進行曝光處理；然后再顯影。

S5后工序：根據現有技術依次在多層板上進行外層線路制作、阻焊層制作、表面處理和成型處理，制得PCB成品。