[發(fā)明專利]通信終端設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610077301.3 | 申請日: | 2011-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN105514589B | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 中野信一;加藤登 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 宋俊寅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 通信 終端設(shè)備 | ||
本發(fā)明提供一種在謀求提高通信特性的同時(shí),還能以較高的空間效率來配置其他電子設(shè)備的通信終端設(shè)備及天線裝置。天線裝置具備線圈導(dǎo)體(10)和增強(qiáng)導(dǎo)體(20)。線圈導(dǎo)體(10)由環(huán)狀導(dǎo)體(11,12)卷繞而成,在卷繞中心部具有第1開口部(14),且兩個端部與供電電路連接。增強(qiáng)導(dǎo)體(20)由耦合導(dǎo)體部(21)和框狀輻射導(dǎo)體部(25)所構(gòu)成。耦合導(dǎo)體部(21)具有至少一部分與第1開口部(14)重疊的第2開口部(22),該耦合導(dǎo)體部(21)的一部分被槽(23)所分割,且與線圈導(dǎo)體(10)電磁耦合,框狀輻射導(dǎo)體(25)具有第3開口部(26)且與耦合導(dǎo)體部(21)連接。
本發(fā)明申請是國際申請?zhí)枮镻CT/JP2011/063631,國際申請日為2011年6月15日,進(jìn)入中國國家階段的申請?zhí)枮?01180029915.X,名稱為“通信終端設(shè)備及天線裝置”的發(fā)明專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通信終端設(shè)備及天線裝置,特別涉及能用于RFID(Radio FrequencyIdentification:射頻識別)系統(tǒng)中的通信終端設(shè)備及天線裝置。
背景技術(shù)
近年來,實(shí)現(xiàn)了以利用電磁場的非接觸方式在產(chǎn)生感應(yīng)磁場的讀寫器和附于物品上的RFID標(biāo)簽之間進(jìn)行通信,對預(yù)定的信息進(jìn)行傳送的RFID系統(tǒng)來作為物品的信息管理系統(tǒng)。RFID標(biāo)簽具備:對預(yù)定的信息進(jìn)行存儲且對預(yù)定的無線信號進(jìn)行處理的無線IC(供電電路),以及對高頻信號進(jìn)行收發(fā)的天線裝置。另外,最近開發(fā)了多種具備了RFID系統(tǒng)的天線裝置的便攜式終端設(shè)備來作為NFC(Near Field Communication:近場通信)設(shè)備。
專利文獻(xiàn)1中記載了一種非接觸式數(shù)據(jù)載體裝置,其具備:具有天線線圈的非接觸式數(shù)據(jù)載體、以及該數(shù)據(jù)載體用的輔助天線。輔助天線具有配置在與天線線圈的最內(nèi)周相同或大致相同的位置的外側(cè)的導(dǎo)電片,該導(dǎo)電片的單面面積在天線線圈所包圍的面積以上,且該輔助天線配置在數(shù)據(jù)載體的天線線圈的附近。但是,在該非接觸式數(shù)據(jù)載體裝置中,起到了輻射板的作用的導(dǎo)電片處于固態(tài)而獨(dú)占了很大的面積,其他的電子元器件需要裝載到該導(dǎo)電片以外的區(qū)域,空間效率低下,結(jié)果導(dǎo)致便攜式終端設(shè)備變大。
專利文獻(xiàn)2中記載了一種天線電路,其具備天線導(dǎo)體和金屬面,該天線導(dǎo)體由形成在基材的表面上的預(yù)定的導(dǎo)體圖案組成,該金屬面設(shè)置于基材的背面,在金屬面的一部分設(shè)有在其始端和終端都朝著沒有該金屬面的區(qū)域開口的形狀的切口。但是,如果為了得到必要的通信特性,就需要增大金屬面和天線導(dǎo)體,加之基材的厚度,從而導(dǎo)致天線的整體尺寸變大。另外,其他的電子元器件需要裝載到金屬面和天線導(dǎo)體以外的區(qū)域,空間效率低下,結(jié)果導(dǎo)致便攜式終端設(shè)備變大。
專利文獻(xiàn)3中記載了一種無線IC裝置,其具備無線IC芯片、供電電路基板、以及輻射板,該無線IC芯片對預(yù)定的無線信號進(jìn)行處理,該供電電路基板與該無線IC芯片相連接且具有至少包含一個線圈圖形的供電電路,該輻射板輻射由該供電電路基板提供的發(fā)送信號且對接收信號進(jìn)行接收并提供給供電電路基板。另外,在其中的圖18等處記載了以第1電極和環(huán)狀的第2電極構(gòu)成的輻射板,該第1電極具有開口部和槽部,該第2電極包圍該第1電極。但是,由于呈環(huán)狀的第2電極將第1電極整個包圍在內(nèi),因此Q值有降低的傾向,通信特性還有提高的余地。另外,在專利文獻(xiàn)3中也沒有提及以與其他的電子元器件的關(guān)系來提高空間效率這一點(diǎn)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2001-351083號公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2007-324865號公報(bào)
專利文獻(xiàn)3:國際公開第2009/142114號
發(fā)明內(nèi)容
[發(fā)明所要解決的問題]
因此,本發(fā)明的目的在于,提供一種在謀求提高通信特性的同時(shí),還能以較高的空間效率來配置其他的電子設(shè)備的通信終端設(shè)備及天線裝置。
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