[發明專利]一種雙組份灌封硅膠及其制備方法與灌封方法

有效

• 申請號: 201610076861.7
• 申請日: 2016-02-03
• 公開（公告）號: CN105623593B
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 王巖;周長偉;喬根
• 申請（專利權）人: 廣州市瑞合新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/04;C09J11/08;C09J11/04;C09K3/10
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 張清彥

本發明公布了一種雙組份灌封硅膠，包括A和B兩組分，所述A組分包括以下質量份的原料：乙烯基硅油100份、非反應性硅油0～100份、空心微粉0.05～10份、過渡金屬絡合物催化劑0.01～1.5份、白色漿0～3份；所述B組分包括以下質量份的原料：乙烯基硅油100份、非反應性硅油0～100份、空心微粉0.05～10份、炔醇類抑制劑0.01～1份、含氫硅油10～40份、黑色漿0～3份。本發明的雙組份灌封硅膠使用空心微粉作為預發泡填料，使用前A和B組分中即有穩定的泡沫存在，本發明的雙組份灌封硅膠具有密度低、泡孔均勻、孔徑小等優點。由于制備的灌封硅膠為閉孔材料，因此也具有優良的抗沖擊性、反彈性、柔軟性、隔音性、防水性和防汽性。

技術領域

本發明涉及高分子復合技術領域，具體涉及一種雙組份灌封硅膠及其制備方法與灌封方法。

背景技術

低密度硅膠發泡材料是硅膠經發泡、固化后制備的多孔高分子彈性材料，因此可以作為優良的防護材料。在電子行業中，為了防止水分、灰塵、有害氣體對戶外電子設備的損害，同時為減緩震動、防止外力損傷，需要對戶外電子設備進行灌封發泡硅膠，將外界的不良影響降到最低。現有發泡硅膠都是發泡和硫化同時進行，存在發泡倍率不易控制、泡孔不均勻、孔徑較大、熱膨脹系數大、表面易污染并積存污染物等問題，特別是在應用于小型電子設備密封時密封性會大大下降。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的缺陷，提供一種不需經過發泡的低密度雙組份灌封硅膠及其制備方法與灌封方法。

本發明的技術方案是這樣實現的：一種雙組份灌封硅膠，包括A和B兩組分，所述A組分包括以下質量份的原料：乙烯基硅油100份、非反應性硅油0～100份、空心微粉0.05～10份、過渡金屬絡合物催化劑0.01～1.5份、白色漿0～3份；所述B組分包括以下質量份的原料：乙烯基硅油100份、非反應性硅油0～100份、空心微粉0.05～10份、炔醇類抑制劑0.1～1份、含氫硅油10～40份、黑色漿0～3份。

改進地，包括A和B兩組分，所述A組分包括以下質量份的原料：乙烯基硅油100份、非反應性硅油30～90份、空心微粉0.8～8份、過渡金屬絡合物催化劑0.1～1.0份、白色漿1～3份；所述B組分包括以下質量份的原料：乙烯基硅油100份、非反應性硅油30～90份、空心微粉0.8～8份、炔醇類抑制劑0.1～0.8份、含氫硅油10～30份、黑色漿1～3份。

改進地，由A和B兩組分，所述A組分包括以下質量份的原料：乙烯基硅油100份、非反應性硅油80份、空心微粉5份、過渡金屬絡合物催化劑0.5份、白色漿1份；所述B組分包括以下質量份的原料：乙烯基硅油100份、非反應性硅油80份、空心微粉5份、炔醇類抑制劑0.1份、含氫硅油20份、黑色漿1份。

進一步地，所述A組分的白色漿為鈦白粉與硅油的混合物，其中鈦白粉的質量百分比為10％～50％，所述B組分的黑色漿為高色素炭黑與硅油的混合物，其中高色素炭黑的質量百分比為10％～50％。

進一步地，所述的乙烯基硅油為α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷，乙烯基含量為0.08～0.6wt％，動力粘度為2000～20000mPa·s。

進一步地，所述含氫硅油的含氫量為0.01～0.8wt％，動力粘度為50～400mPa·s。

進一步地，所述空心微粉為玻璃空心微球或丙烯酸空心微粉。

進一步地，所述過渡金屬絡合物催化劑為鉑絡合物催化劑，鉑含量為1000～10000ppm。

一種雙組份灌封硅膠的制備方法，包括以下步驟：

1)A組分的制備：將配方量的乙烯基硅油、非反應性硅油、過渡金屬絡合物催化劑、白色漿和空心微粉混合均勻；

2)B組分的制備：將配方量的乙烯基硅油、非反應性硅油、含氫硅油、黑色漿、炔醇類抑制劑和空心微粉混合均勻。