[發(fā)明專利]一種導電粒子及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610076436.8 | 申請日: | 2016-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN105513673B | 公開(公告)日: | 2017-07-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉志遠;潘全喜;張丹丹;張紅濤;李勇軍 | 申請(專利權)人: | 鄭州職業(yè)技術學院 |
| 主分類號: | H01B1/22 | 分類號: | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司: | 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙)11301 | 代理人: | 潘光興 |
| 地址: | 45000*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 導電 粒子 及其 制備 方法 | ||
1.一種導電粒子,其特征在于:其包括:
中心絕緣粒子,其為有機絕緣材料;
導電性微粒,分散于中心絕緣粒子中;
鎳層,覆蓋于所述中心絕緣粒子;
金屬鍍敷層,覆蓋鎳層;
第一絕緣粒子,分散于金屬鍍敷層中并且包覆鎳層;
第二絕緣粒子,分散于金屬鍍敷層外圍;
其中,該有機絕緣材料的壓縮彈性模量為200-300kgf/mm2;
該導電性微粒選自金或銀;
該中心絕緣粒子和導電性微粒的體積比為10:6-10:8,中心絕緣粒子由二乙烯基苯、丙烯酸和丙烯腈的共聚物構成;
該金屬鍍敷層的材質為金或鈀,厚度為80-100nm;
該鎳層的厚度為50-80nm;
該第一絕緣粒子在鎳層上的包覆率為10%-80%;
該第一絕緣粒子選自氧化鋁或金剛石;
該第二絕緣粒子選自二氧化硅,所述第二絕緣粒子的粒徑大于金屬鍍敷層和鎳層的壁厚總和。
2.如權利要求1所述的導電粒子,其特征在于:所述金屬鍍敷層的厚度為80nm。
3.一種導電粒子的制備方法,其特征在于:包括如下步驟:
S1:中心絕緣粒子制備工序:準備10g調整了交聯(lián)度的由二乙烯基苯、丙烯酸和丙烯腈的共聚物構成的中心絕緣粒子,該中心絕緣粒子表面具有羧基,中心絕緣粒子的壓縮彈性模量為200-300kgf/mm2;
S2:在中心絕緣粒子中分散導電性微粒:在制備得到的中心絕緣粒子中加入導電性微粒,并將其投入到10%質量濃度的聚乙烯醇水溶液中,充分攪拌,將得到的懸浮液在100攝氏度下聚合反應4小時,得到分散有導電性微粒的中心絕緣粒子,其中,所述導電性微粒選自金或銀,所述中心絕緣粒子和導電性微粒的體積比為10:6-10:8;
S3:鎳層形成工序:在分散有導電性微粒的中心絕緣粒子的表面形成鎳層,通過取樣和原子吸收調節(jié)鎳層的厚度;
S4:官能團形成工序:用具有巰基、硫醚基和二硫醚基的任一基團的化合物處理鎳層的表面,在鎳層表面形成官能團;
S5:制備1-2%質量濃度的第一絕緣粒子分散液,在其中加入步驟S4得到的粒子,室溫下攪拌15分鐘、過濾,用超純水清洗濾餅,將得到的粒子在90攝氏度下干燥一小時;
S6:金屬鍍敷層形成工序:準備含有0.03mol/L的乙二胺四乙酸四鈉、0.04mol/L的檸檬酸三鈉和0.01mol/L的氰化金鉀的鍍敷液,將步驟S5中得到的復合粒子分散于該溶液中,使復合粒子上形成電解金層,通過取樣和原子吸收調整金層的厚度,過濾,將得到的過濾物用純水洗滌10次,所鍍敷的金層上通過還原性化學鍍鈀鍍敷鈀層,制備的金屬鍍敷層的總厚度為80-100nm;
S7:第二絕緣粒子形成工序:將步驟S6中得到的粒子分散在0.3%質量濃度的聚乙烯亞胺溶液中,攪拌、過濾、水洗、過濾,將得到的過濾物分散于0.5%質量濃度的二氧化硅粒子分散液中,攪拌、過濾、水洗、過濾,得到導電粒子。
4.如權利要求3所述的導電粒子的制備方法,其特征在于:
所述步驟S3中,所制備的鎳層的厚度為50-80nm。
5.如權利要求3所述的導電粒子的制備方法 ,其特征在于:
所述步驟S5中,第一絕緣粒子選自氧化鋁或金剛石。
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