[發(fā)明專利]黏糊狀物質(zhì)處理裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610075825.9 | 申請日: | 2016-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN107032578A | 公開(公告)日: | 2017-08-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳美伶;陳金得;江明桂;宋耿全 | 申請(專利權(quán))人: | 黎明興技術顧問股份有限公司 |
| 主分類號: | C02F11/12 | 分類號: | C02F11/12;C02F11/00;B01D1/00;B01D1/30 |
| 代理公司: | 北京中譽威圣知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11279 | 代理人: | 王正茂,叢芳 |
| 地址: | 中國臺灣臺北市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 黏糊 物質(zhì) 處理 裝置 | ||
1.一種黏糊狀物質(zhì)處理裝置,其特征在于,所述黏糊狀物質(zhì)處理裝置包含:
流體輸送管;
供料管,其自所述流體輸送管外延伸至所述流體輸送管中;
模頭,其連通所述供料管位于所述流體輸送管中的一端,且所述模頭具有至少一個成型孔;
供料器,其連通所述供料管位于所述流體輸送管外的一端,并朝所述供料管推送黏糊狀物質(zhì),所述黏糊狀物質(zhì)經(jīng)所述供料管與所述模頭而成形,其中所述黏糊狀物質(zhì)在通過所述成型孔后,總表面積會增加;以及
至少一個流體源,其提供高溫流體至所述流體輸送管中,借此干燥通過所述模頭后的所述黏糊狀物質(zhì)。
2.如權(quán)利要求1所述的黏糊狀物質(zhì)處理裝置,其特征在于,所述黏糊狀物質(zhì)處理裝置還包含:
至少一個第一旋流器,其設置于所述流體輸送管中,并位于所述模頭與所述流體源之間,所述第一旋流器提供所述高溫流體切線速度,使得通過所述模頭后的所述黏糊狀物質(zhì),能夠至少部分被具有所述切線速度的所述高溫流體切斷。
3.如權(quán)利要求1所述的黏糊狀物質(zhì)處理裝置,其特征在于,所述黏糊狀物質(zhì)處理裝置還包含:
外管,所述流體輸送管至少部分位于所述外管中,其中所述流體源連通所述外管,并提供所述高溫流體通過所述流體輸送管與所述外管之間。
4.如權(quán)利要求3所述的黏糊狀物質(zhì)處理裝置,其特征在于,所述黏糊狀物質(zhì)處理裝置還包含:
至少一個第二旋流器,其設置于所述外管中,并位于所述模頭與所述流體源之間。
5.如權(quán)利要求3所述的黏糊狀物質(zhì)處理裝置,其特征在于,所述黏糊狀物質(zhì)處理裝置還包含:
至少一個流場矯直器,其設置于所述外管中,并位于所述模頭與所述流體源之間。
6.如權(quán)利要求1所述的黏糊狀物質(zhì)處理裝置,其特征在于,所述成型孔是圓孔、環(huán)形孔或多葉形孔。
7.如權(quán)利要求1所述的黏糊狀物質(zhì)處理裝置,其特征在于,所述黏糊狀物質(zhì)處理裝置還包含:
至少一個供氣管,自所述供料管外延伸至所述供料管中,所述供氣管位在所述供料管中的部位具有至少一個曝氣孔;以及
氣源,其提供至少一個氣體至所述供氣管中,使得所述氣體穿過所述曝氣孔而進入所述黏糊狀物質(zhì)中,進而在所述黏糊狀物質(zhì)中產(chǎn)生至少一個氣泡。
8.如權(quán)利要求3所述的黏糊狀物質(zhì)處理裝置,其特征在于,所述黏糊狀物質(zhì)處理裝置還包含:
烘干設備,其連接所述外管相對于所述流體源的末端。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于黎明興技術顧問股份有限公司,未經(jīng)黎明興技術顧問股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610075825.9/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





