[發明專利]基于Z字形的雙環繞線式NFC天線及天線系統

有效

• 申請號: 201610075796.6
• 申請日: 2016-02-03
• 公開（公告）號: CN105552563B
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 趙安平;艾付強;姚文峰
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司;上海信維藍沛新材料科技有限公司
• 主分類號: H01Q7/08
• 分類號: H01Q7/08;H01Q1/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.基于Z字形的雙環繞線式NFC天線，其特征在于，包括由若干層片狀鐵氧體單元層疊而成的沿XY平面延伸的鐵氧體芯體，及相互連接的兩個環繞鐵氧體芯體的NFC天線線圈的第一線圈和第二線圈，所述第一線圈在Y軸方向上的投影呈Z字形環繞所述鐵氧體芯體的外表面上，所述的第二線圈沿上下方向的Z軸螺旋纏繞；所述鐵氧體芯體的下端連接有天線絕緣層；所述天線絕緣層的下端面上連接有外部電極，包括第一外部電極和第二外部電極；所述的第一線圈的首端與第一外部電極連接，尾端與第二線圈的首端通過連接導體連接；所述第二線圈的尾端與第二外部電極連接；

所述第一線圈包括若干根位于底層片狀鐵氧體單元下表面的近-X軸端部的底層導線體，若干根位于頂層片狀鐵氧體單元上表面的近+X軸端部的頂層導線體，及連接底層導線體左端端部和頂層導線體左端端部的若干個左導線體、連接底層導線體右端端部和頂層導線體右端端部的若干個右導線體；所述左導線體由穿透于底層片狀鐵氧體單元、中間層片狀鐵氧體單元和頂層片狀鐵氧體單元的近于左端的左通孔內的左導體或左導電孔，及布置在所述中間層片狀鐵氧體單元的近于左端的第一導線構成；所述右導線體由穿透于底層片狀鐵氧體單元、中間層片狀鐵氧體單元和頂層片狀鐵氧體單元的近于右端的右通孔內的右導體或右導電孔，及布置在所述中間層片狀鐵氧體單元的近于右端的第二導線構成；

所述的第二線圈包括若干個設于次底層片狀鐵氧體單元上表面，及設于中間層片狀鐵氧體單元上表面的線圈體，次底層片狀鐵氧體單元的線圈體的一端為第二線圈的尾端，并且與第二外部電極連接；其另一端通過設于次底層上一層片狀鐵氧體單元側邊的豎向連接導體或導電通孔與次底層上一層片狀鐵氧體單元的線圈體的尾端連接，如此循環向上，直至最上面一個線圈體的首端通過設于頂層片狀鐵氧體單元側邊的豎向連接導體或導電通孔與第一線圈的尾端連接，其中，同一表面設有的線圈體為一圈或多于一圈的。

2.如權利要求1所述的基于Z字形的雙環繞線式NFC天線，其特征在于，所述天線絕緣層上設有兩個用于連接所述NFC天線線圈與所述外部電極的過孔電極，所述過孔電極與所述NFC天線線圈連接，兩個所述過孔電極分別對應布置在所述第一外部電極與所述第二外部電極上；所述第一外部電極上的過孔電極、所述第二外部電極上的過孔電極分別與所述第一線圈的首端、第二線圈的尾端連接。

3.如權利要求1所述的基于Z字形的雙環繞線式NFC天線，其特征在于，所述第一線圈的左側、右側、上側和下側均包括若干個平行的導線體，所述左側、右側、上側和下側的導線體和通孔導體依次連接，形成轉軸方向與沿所述鐵氧體芯體的X軸方向有90+θ夾角的軸纏繞；其中的θ為當位于鐵氧體芯體的最下層和最上層的第一線圈的導體用一條直線在鐵氧體的左側或右側相互連接時，該直線與X軸的夾角。

4.如權利要求1所述的基于Z字形的雙環繞線式NFC天線，其特征在于，所述第二線圈的最下層線圈體放置在第一線圈的同一層的同一表面上；所述第二線圈的最上層線圈體放置在第一線圈的同一層的同一表面上；和/或，所述第一線圈位于底層片狀鐵氧體單元的導線體放置在底層片狀鐵氧體單元的上表面，此時所述底層片狀鐵氧體單元由非鐵氧體材質的絕緣體層代替。

5.如權利要求1至4任一項所述的基于Z字形的雙環繞線式NFC天線，其特征在于，所述第一線圈和所述第二線圈在左側面、右側面會重合，采用錯開方式布設所述左側面、右側面的位置，所述第一線圈位于外側，所述第二線圈處于內側；或者所述第一線圈位于內側，所述第二線圈處于外側。

6.天線系統，其特征在于，包括權利要求1至5任一項所述的基于Z字形的雙環繞線式NFC天線、基板以及金屬板，所述金屬板放置在所述基板上，所述基于Z字形的雙環繞線式NFC天線位于所述金屬板上。

7.如權利要求6所述的天線系統，其特征在于，沿著長度方向，所述基于Z字形的雙環繞線式NFC天線的內端設在所述金屬板的正上方，所述基于Z字形的雙環繞線式NFC天線的外端設在所述金屬板的外部；或所述天線的外端放置在與金屬板邊緣相重合處。