[發(fā)明專利]高導(dǎo)通夾膠透明玻璃

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610075787.7
• 申請日: 2016-02-03
• 公開（公告）號: CN105522791B
• 公開（公告）日: 2017-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 尤曉江
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢華尚綠能科技股份有限公司
• 主分類號: B32B17/06
• 分類號: B32B17/06;B32B9/00;B32B9/04;B32B17/10;B32B27/30;B32B33/00
• 代理公司: 武漢華旭知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所42214
• 代理人: 劉榮,江釗芳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種高導(dǎo)通夾膠透明玻璃，屬于電子器件制作領(lǐng)域。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的夾膠玻璃通常在建筑與汽車領(lǐng)域中作為安全玻璃或者隔音玻璃使用，通常是兩片玻璃中間夾持一張PVB(Polyvinyl butyral，聚乙烯醇縮丁醛)膠片。隨著科技進步，也出現(xiàn)了在夾膠玻璃上嵌入電子線路，以廣泛應(yīng)用于工業(yè)和家用智能化設(shè)備。

然而，傳統(tǒng)的夾膠玻璃的基電路板通常利用鍍膜蝕刻工藝或低溫銀漿工藝制作。鍍膜蝕刻工藝是在玻璃板表面鍍一層導(dǎo)電漿，用蝕刻法制作電路，這種玻璃基電路板的電子線路通過粘合劑與玻璃板結(jié)合，由于玻璃分子除了與氟元素以外的任何元素都無法發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，所以這種鍍膜工藝基本是一種噴涂工藝，是混合了導(dǎo)電金屬顆粒的有機材料粘接過程，粘合劑使導(dǎo)電漿的純度下降，使導(dǎo)電能力非常差，最好的材料也只有1×10^-4Ω，難以焊接電子元件，也很難實現(xiàn)功能電路。而低溫銀漿工藝是在玻璃板表面絲印低溫銀漿電路，通過在200℃以內(nèi)的烘烤固化方法實現(xiàn)，此方法由于銀漿中還含有大量的有機粘接材料而無法達(dá)到高導(dǎo)能力，其導(dǎo)電能力只能達(dá)到3×10^-5Ω，電子元件依然難以焊接，附著力差。上述傳統(tǒng)夾膠玻璃由于其工藝限制，所制成的夾膠玻璃的玻璃基電路板中，玻璃板和導(dǎo)電線路之間聯(lián)系不緊密，導(dǎo)電線路浮于玻璃板表面，整個玻璃基電路板的表面不平滑，導(dǎo)電線路易損壞脫落，最終導(dǎo)致導(dǎo)通能力差。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種高導(dǎo)通夾膠透明玻璃，玻璃基板與導(dǎo)電線路之間為熔融關(guān)系，聯(lián)系緊密，且玻璃基板的表面與導(dǎo)電線路上表面平齊，整個高導(dǎo)通透明玻璃基電路板的表面平滑，導(dǎo)電線路不易損壞，導(dǎo)通能力強，能夠廣泛應(yīng)用于工業(yè)和家用智能化設(shè)備。

本發(fā)明為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供了一種高導(dǎo)通夾膠透明玻璃，包括兩片玻璃板和膠片，所述膠片為PVB膠片，位于兩片玻璃板之間；所述兩片玻璃板中至少有一片為高導(dǎo)通透明玻璃基電路板，所述高導(dǎo)通透明玻璃基電路板包括玻璃基板，玻璃基板的不與膠片接觸的表面設(shè)有印刷于玻璃基板表面的導(dǎo)電漿料在烘烤、加熱和冷卻后與玻璃基板表面熔融的導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路為石墨烯層，或者為由表層的石墨烯層和底層的與玻璃基板熔融的金屬層構(gòu)成的導(dǎo)電層，且石墨烯層與金屬層之間的接觸面相互熔融，所述玻璃基板為鋼化玻璃基板，所述導(dǎo)電線路表面除去待焊接元件的焊盤以外的部分覆蓋有PCB有機阻焊漆。

所述玻璃基板的表面與導(dǎo)電線路的上表面平齊。

所述導(dǎo)電漿料由質(zhì)量比為65～75：3：5～10：10～20：1～3的導(dǎo)電粉、低溫玻璃粉、乙基纖維素、松油醇以及順丁烯二酸二丁酯組成，其中導(dǎo)電粉為石墨烯粉或者金屬粉與石墨烯粉的混合物；若導(dǎo)電粉為金屬粉與石墨烯粉的混合物，則石墨烯粉占導(dǎo)電漿料的質(zhì)量百分比為2‰～5％；

所述玻璃基板的表面設(shè)有由印刷于鋼化玻璃基板空氣面的導(dǎo)電漿料在在120～150℃的溫度下烘烤100～200秒后、再置于550～600℃溫度環(huán)境中300～360秒、然后置于710～730℃溫度環(huán)境中維持120～220秒、最后冷卻后與鋼化玻璃基板表面熔融的導(dǎo)電線路。

所述兩片玻璃板的厚度均為5～8mm。

所述PVB膠片的厚度為1～2mm。

所述兩片玻璃板的厚度均為6mm，所述PVB膠片的厚度為1.14mm。

本發(fā)明基于其技術(shù)方案所具有的有益效果在于：

(1)本發(fā)明的玻璃基板與導(dǎo)電線路之間為熔融關(guān)系，聯(lián)系緊密，具有超導(dǎo)電能力，導(dǎo)電阻抗低于5×10^-8Ω；

(2)本發(fā)明的玻璃基板與導(dǎo)電線路之間為熔融關(guān)系，無介質(zhì)結(jié)合，使電路層在大功率應(yīng)用時具有良好的導(dǎo)熱能力，并且電路層與玻璃基板分子緊密熔合，可進行SMD電子元件貼片且元件不易剝落；

(3)本發(fā)明的導(dǎo)電漿料中石墨烯雖然含量少，僅占導(dǎo)電漿料的質(zhì)量百分比為2‰～5％，但其分子排列極其致密，質(zhì)量輕，能夠浮于金屬分子表面，由于其比金屬耐磨且導(dǎo)電率高，因此最終形成的導(dǎo)電線路仍能保證其高導(dǎo)通率；石墨烯幾乎是完全透明的，所以制作出來的玻璃基電路板能保證高透光率，透光率超過90％；

(4)本發(fā)明的玻璃基板的表面與導(dǎo)電線路上表面平齊，整個高導(dǎo)通透明玻璃基電路板的表面平滑，導(dǎo)電線路不易損壞；

(5)本發(fā)明的導(dǎo)電線路可二次覆蓋有PCB有機阻焊漆，其將導(dǎo)電線路上待焊接元件的焊盤留出，可以對電路層進行保護，防止導(dǎo)電線路表面氧化，維持超導(dǎo)電能力。

附圖說明