[發明專利]基于高散熱基板及一體封裝技術的高功率投光LED光引擎

在審

• 申請號: 201610075536.9
• 申請日: 2016-02-03
• 公開（公告）號: CN105757530A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 何小峰;孫永健;何秀平;黃建華
• 申請（專利權）人: 南通中鐵華宇電氣有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V29/10;F21V15/01;F21V29/507;F21V29/89;F21V15/04;F21Y105/16;F21Y115/10
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

1.一種基于高散熱基板及一體封裝技術的高功率投光LED光引擎，其特征在于：包括

一燈殼，該燈殼為一整體成型的通透式格柵狀壓鑄鋁件，其具有數個呈陣列分布的LED燈容納腔，所述燈殼背面具有一對整體鑄造成型的耳板；

若干LED燈，所述LED燈安裝在LED燈容納腔中；

一電源盒，該電源盒通過螺桿安裝在燈殼背面，并在燈殼與電源盒之間留有散熱間隙；

一透明燈罩，該透明燈罩安裝在燈殼正面，并位于LED燈前方；

一安裝支架，該安裝支架與燈殼背面的耳板鉸接。

2.根據權利要求1所述的一種基于高散熱基板及一體封裝技術的高功率投光LED光引擎，其特征在于：所述燈殼由邊框以及設在邊框內縱橫交錯的格柵條構成，進而在邊框與格柵條之間形成若干通透的散熱通道；該邊框整體呈自燈殼正面向背面開口逐漸減小的喇叭狀；且所述燈殼寬度L與LED燈容納腔直徑D的比為2-3:1。

3.根據權利要求2所述的一種基于高散熱基板及一體封裝技術的高功率投光LED光引擎，其特征在于：所述格柵條在形成最外圍孔的區域設有伸出燈殼正面的凸起。

4.根據權利要求2所述的一種基于高散熱基板及一體封裝技術的高功率投光LED光引擎，其特征在于：所述凸起為弧形，與格柵條在同一片面上。

5.根據權利要求1所述的一種基于高散熱基板及一體封裝技術的高功率投光LED光引擎，其特征在于：所述安裝支架與耳板之間還設有一緩沖結構，所述緩沖結構包括與LED燈體固定的減震支架，固定在減震支架內的彈性減震圈，以及與燈具支架固定的齒形軸，所述齒形軸嵌入彈性減震圈內，其外表面為可與彈性減震圈內圈嵌合的齒輪結構。