[發明專利]一種速熱型納米地熱地板

有效

• 申請號: 201610075470.3
• 申請日: 2016-02-03
• 公開（公告）號: CN105605654B
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 劉勇;朱建明;李曉健;孫晨;楊東旭;傅文生
• 申請（專利權）人: 湖州潯烯納米科技有限公司
• 主分類號: F24D13/00
• 分類號: F24D13/00;F25B21/02
• 代理公司: 湖州金衛知識產權代理事務所(普通合伙) 33232
• 代理人: 裴金華;湯荷芬

1.一種速熱型納米地熱地板，包括基材層（1），其特征在于：所述基材層（1）上方設置有多層速熱涂敷層（2）；所述速熱涂敷層材料包括石墨烯納米材料和油漆，石墨烯納米材料和油漆的質量比1:10000-1:1200；

所述速熱涂敷層涂敷方法具體為：

步驟（1）石墨烯納米材料制備：將石墨粉和葡萄糖固體以質量比1：10-15在球磨罐腔體中混合，固相研磨15-18h得到粉體；然后用水或有機溶劑轉移出所述粉體，離心得到分散液，透析直至呈中性，得到厚度小于1nm的片層石墨烯納米材料；

步驟（2）石墨烯納米材料分散液制備：將所得石墨烯納米材料在水或有機溶劑中制備成均勻半透明的石墨烯納米材料分散液，濃度為0.008-0.08mg/mL；

步驟（3） 速熱涂敷層材料制備：將所得石墨烯納米材料分散液與油漆混合均勻，石墨烯納米材料和油漆的質量比1:10000-1:1200；

步驟（4） 涂敷；

步驟（5） 干燥；

所述步驟（1）制備的石墨烯純度為99.99%以上，采用常溫固相球磨法；所述固相研磨采用行星式運轉方式，球磨速度為200-350r/min；

所述基材層（1）下方包括平衡層（3）；所述平衡層（3）為厚度0.3-1.2mm 的單板，所述平衡層為旋切材；

所述平衡層（3）的上表面和下表面均設有導熱槽（31）和導熱孔（32）；所述導熱孔（32）貫穿平衡層（3），其兩端開口分別位于平衡層（3）上下表面的導熱槽（31）內；

所述導熱槽的直徑為1-3cm；所述導熱孔的直徑為0.4-1cm；

所述平衡層（3）相鄰兩個導熱孔（32）之間部分設有導熱腔（33）；所述導熱腔（33）內設有金屬支撐件（34）和半導體制熱片（35）。

2.根據權利要求1所述的一種速熱型納米地熱地板，其特征在于：所述速熱涂敷層（2）中還包括光觸媒抗菌材料；

所述光觸媒抗菌材料為納米級TiO₂光觸媒材料與納米銀按質量比10-20：2-4混合組成的混合物。

3.根據權利要求2所述的一種速熱型納米地熱地板，其特征在于：所述基材層（1）為實木層。

4.根據權利要求2所述的一種速熱型納米地熱地板，其特征在于：所述基材層（1）為實木多層板結構；所述基材層（1）采用中板制備而成，具體是將中板布膠-冷壓-修芯-組合-熱壓-裁邊-砂光，所述布膠時采用生物質大豆膠；所述生物質大豆膠包括按質量比1：1.5-2.5的豆粉與助劑混合而成的混合物；

所述助劑包括水、堿、聚乙烯醇、六甲基-環氧氯丁烷、高嶺土和異氰酸酯；

所述生物質大豆膠制備方法包括將所述豆粉與助劑在轉速為300-2000r/min的條件下攪拌5-20min，攪拌均勻，粘度控制在30000-100000cps。

5.根據權利要求4所述的一種速熱型納米地熱地板，其特征在于：所述半導體制熱片（35）包括用于吸熱的冷端（51）、用于散熱的熱端（52）、設置在所述冷端（51）和熱端（52）之間的N型半導體（53）和P型半導體（54）、連接所述N型半導體（53）和所述P型半導體（54）的金屬導體（55）、電源（56）；所述金屬導體（55）設置用于電連接所述電源（56）的正負電極；所述N型半導體（53）設置石墨烯層（57），或者所述P型半導體（54）設置石墨烯層（57），或者所述N型半導體（53）和所述P型半導體（54）均設置石墨烯層（57）。