[發明專利]一種雙芯片封裝實現的大功率諧振電源控制芯片

有效

• 申請號: 201610074707.6
• 申請日: 2016-02-03
• 公開（公告）號: CN105575941B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 鐘曉輝
• 申請（專利權）人: 中芯集成電路（寧波）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 寧波奧圣專利代理事務所(普通合伙)33226
• 代理人: 周玨

技術領域

本發明涉及一種大功率諧振電源控制芯片，尤其是涉及一種雙芯片封裝實現的大功率諧振電源控制芯片。

背景技術

隨著液晶電視機和大功率商用LED的普及，液晶電視機和大功率商用LED都是依靠大功率諧振電源將交流電轉換為直流電進行工作。諧振電源的優點是對應從90V到265V的交流電壓輸入，都能實現恒定的直流電壓電流輸出，且交直流轉換效率高，并能提供多種保護，如輸入欠壓保護、過流保護、負載短路保護、軟啟動等。諧振電源的核心就是諧振電源控制芯片。

現有的大功率諧振電源控制芯片都是將低壓控制芯片和高壓驅動芯片集成在一個硅片里制造的，這樣不僅對工藝要求高，需要集成高壓工藝和低壓工藝，而且制造得到的大功率諧振電源控制芯片的良率也會降低，制造難度和成本也會增加，芯片售價高，同時客戶應用的整體方案的成本也會提高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種雙芯片封裝實現的大功率諧振電源控制芯片，其將低壓控制芯片和高壓驅動芯片在一個引線框架上進行封裝，其性能與低壓控制模塊和高壓驅動模塊集成在一個硅片里制造的大功率諧振電源控制芯片完全一致，且降低了工藝難度，提高了芯片良率，降低了制造難度和成本，從而使得客戶應用方案的成本也會下降。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種雙芯片封裝實現的大功率諧振電源控制芯片，其特征在于包括引線框架，所述的引線框架具有一個封裝面，所述的封裝面上設置有16個相互隔離且絕緣的引出腳，且第1個引出腳至第16個引出腳分別為軟啟動端、過載電流延遲關斷端、定時電容端、最低振蕩器頻率設置端、間歇工作模式門限端、輸入電流檢測端、輸入電壓檢測端、閉鎖式驅動關閉端、前級PFC控制器的控制通道端、IC功率和信號地、低側門級驅動輸出端、電源端、空引腳、高側門級驅動的懸浮地、高側門級驅動輸出端、高側門極驅動輸出懸浮電源端，所述的封裝面上封裝有采用低壓工藝制成的低壓控制芯片和采用高壓工藝制成的高壓驅動芯片，所述的低壓控制芯片具有14個相互隔離且絕緣的引腳，且第1個引腳至第14個引腳分別為軟啟動端、過載電流延遲關斷端、定時電容端、最低振蕩器頻率設置端、間歇工作模式門限端、輸入電流檢測端、輸入電壓檢測端、閉鎖式驅動關閉端、前級PFC控制器的控制通道端、IC功率和信號地、低側門級驅動輸出端、電源端、高壓信號電源端、高壓信號輸出邏輯控制端，所述的高壓驅動芯片具有7個相互隔離且絕緣的引腳，且第1個引腳至第6個引腳分別為高側門級驅動的懸浮地、高側門級驅動輸出端、高側門極驅動輸出懸浮電源端、電源端、IC功率和信號地、高壓信號電源端、高壓信號輸入邏輯控制端，所述的低壓控制芯片的第1個引腳至第12個引腳與所述的封裝面上設置的第1個引出腳至第12個引出腳一一對應的連接，所述的低壓控制芯片的第13個引腳與所述的高壓驅動芯片的第6個引腳連接，所述的低壓控制芯片的第14個引腳與所述的高壓驅動芯片的第7個引腳連接，所述的高壓驅動芯片的第1個引腳至第3個引腳與所述的封裝面上設置的第14個引出腳至第16個引出腳一一對應的連接，所述的高壓驅動芯片的第4個引腳與所述的封裝面上設置的第12個引出腳連接，所述的高壓驅動芯片的第5個引腳與所述的封裝面連接，所述的封裝面與所述的封裝面上設置的第10個引出腳連接。

所述的低壓控制芯片和所述的高壓驅動芯片均通過導電膠固定于所述的封裝面上。