[發明專利]晶圓測試時自我檢測的方法及其晶圓測試制具

有效

• 申請號: 201610073132.6
• 申請日: 2016-02-02
• 公開（公告）號: CN107037345B
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 范智翔
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R35/00
• 代理公司: 上海隆天律師事務所 31282
• 代理人: 臧云霄;鐘宗

本發明提供了晶圓測試時自我檢測的方法及其晶圓測試制具，其方法包括：測量步驟：A個探針組與一晶圓的至少一測量區域內的若干晶粒接觸，每個探針組包括至少一個探針，探針組電連接一晶粒，探針組分次測量測量區域內每個晶粒的電氣信號參數；判斷步驟：依據每個探針組與其他探針組的測量誤差百分比E超出預設標準范圍的超標次數F，判斷探針組數量A的設備差異度百分比值G是否大于等于預設百分比閾值H，設備差異度百分比值G大于等于預設百分比閾值H的探針組不合格。本發明的晶圓測試時自我檢測的方法及其晶圓測試制具能夠在生產中可持續對探針組的狀態進行監測，排除了因人為因素的干擾，并且減少因線路異常生產停滯。

技術領域

本發明涉及晶體測試領域，尤其涉及晶圓測試時自我檢測的方法及其晶圓測試制具。

背景技術

現在有許多產品需要準確的電壓來符合應用，目前大多使用破壞電性方式來校正生產晶圓時的差異。

圖1為現有技術的晶圓測試制具測試晶圓的示意圖。現有的一種晶圓測試制具包括一晶圓測試制具20’，晶圓測試制具20’具有第一探針組21’、第二探針組22’、第三探針組23’和第四探針組24’。晶圓測試制具20’的四個探針組對晶圓1’的測量區域10’中的晶粒進行測試。在測試時，晶圓被固定在真空吸力的卡盤上，在探針組裝上以金線制成多根細如毛發之探針(probe)，與每一顆晶粒上的多個焊墊(pad)同時接觸。每個晶粒測試所需要的探針是根據晶粒上有多少焊墊(pad)決定。測試儀將電流或電壓通過探針組輸入被測器件，然后測試該芯片對于此輸入信號的響應，得到電性能參數。測試的數量、順序和類型由計算機程序控制。晶圓測試制具20’形狀根據測試機臺(tester)不同而不同，探針組的擺放方式也根據待測晶圓位置與測試需求設計會不一樣；現有的測試機臺(tester)目前最大可到144探針組(同時間可以測試144顆晶粒)。

圖2為現有技術的晶圓測試制具的探針組測量一組晶粒的示意圖。圖3為現有技術的晶圓測試制具的探針組測量另一組晶粒的示意圖。如圖2和3所示，現有的對晶圓上的芯片進行測試的順序是，沿著某一方向，對晶圓上的芯片逐個進行測試。晶圓測試制具20’的四個探針組同時接觸四顆晶粒焊墊(pad)，完成測試后，晶圓測試制具20’的四個探針組移動到之后的另外四顆晶粒焊墊(pad)進行測試。

現行測試方法一：測試機臺(tester)廠商會提供自我檢測的方式，由工廠自行排定校正時程。該方法主要存在以下缺點：

1、由于測試機臺完整的自我檢測需要長時間，工廠皆于定期保養時或是在線生產異常才做，期間設備也有可能小單元損壞卻沒有發現。

2、設備商提供的自我驗證方式可能有缺陷，沒有檢測出損壞。

3、定期保養可能因人員疏失沒有確實完成。

現行測試方法二：在測試制具(probe card)上加入檢測線路，透過該線路給出基準值依據使用者需求在測試時同步檢測。該方法主要存在以下缺點：制具上的校準線路因為規格高，若生產前沒校正確認反而會造成程序誤判斷導致生產不順。

有鑒于此，發明人提供了一種晶圓測試制具及其自我檢測的方法。

發明內容

針對現有技術中的缺陷，本發明的目的在于提供晶圓測試時自我檢測的方法及其晶圓測試制具，克服了現有技術的缺點，能夠在生產中可持續對探針組的狀態進行監測，排除了因人為因素的干擾，并且減少因線路異常生產停滯。

根據本發明的一個方面，提供一種晶圓測試時自我檢測的方法，包括以下步驟：

測量步驟：A個探針組與一晶圓的至少一測量區域內的若干晶粒接觸，每個所述探針組包括至少一個探針，所述探針組電連接一所述晶粒，所述探針組分次測量所述測量區域內每個所述晶粒的電氣信號參數；