[發明專利]一種軟硬結合板有效
| 申請號： | 201610070709.8 | 申請日： | 2016-02-01 |
| 公開（公告）號： | CN105530754B | 公開（公告）日： | 2018-06-15 |
| 發明（設計）人： | 柳家強 | 申請（專利權）人： | 深圳市精誠達電路科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟板 層級 銅層 純膠層 軟硬結合板 彎折區域 硬板 耐彎折性能 層級設置 從上到下 高溫狀態 工藝制作 軟硬結合 時間動態 依次疊放 空腔 彎折 場景 貫穿 | ||
1.一種軟硬結合板，包括硬板層級，其特征在于，還包括軟板層級，所述軟板層級設置于相鄰兩個所述硬板層級之間，所述軟板層級包括第一單面銅層、軟板純膠層和第二單面銅層，所述第一單面銅層、軟板純膠層和第二單面銅層從上到下依次疊放設置；所述軟板純膠層在彎折區域設有一貫穿所述彎折區域的空腔。
2.如權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于，所述空腔的面積與所述彎折區域的面積相等。
3.如權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于，所述軟板層級還包括保護膜層，所述保護膜層分別設置在所述第一單面銅層和第二單面銅層遠離所述軟板純膠層的一面上。
4.如權利要求3所述的軟硬結合板，其特征在于，所述硬板層級包括硬板層和半固化膠層，所述半固化膠層的一面與所述保護膜層連接，所述半固化膠層的另一面與所述硬板層連接。
5.如權利要求4所述的軟硬結合板，其特征在于，所述硬板層級于所述彎折區域的位置設有鏤空部。
6.如權利要求4所述的軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板設有貫通所述軟板層級和硬板層級的通孔；所述通孔的直徑為0.15mm。
7.如權利要求3所述的軟硬結合板，其特征在于，所述保護膜層的厚度為20-30um。
8.如權利要求1或3所述的軟硬結合板，其特征在于，所述軟板層級的厚度為90-120um。
9.如權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于，還包括貫通所述軟板層級的埋孔；所述埋孔的直徑為0.1mm。
10.如權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于，所述第一單面銅層為單面無膠壓延銅箔或高延展電解銅，厚度為20-30um。
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