[發(fā)明專利]天線模塊封裝體、天線模塊封裝電路、電池組及移動(dòng)裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610070546.3 | 申請(qǐng)日： | 2016-02-01 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105846060A | 公開（公告）日： | 2016-08-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 羅革輝;黃鎬石;金榮奭;樸成笵;安商勛;金善虎 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | (株)ITM半導(dǎo)體 |
| 主分類號(hào)： | H01Q1/38 | 分類號(hào)： | H01Q1/38;H01Q7/08;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京鴻元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陳英俊 |
| 地址： | 韓國(guó)忠*** | 國(guó)省代碼： | 韓國(guó);KR |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 天線 模塊 封裝 電路 電池組 移動(dòng) 裝置 | ||
【說明書】：
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