[發(fā)明專利]一種高密度印制電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610070340.0 | 申請日： | 2016-02-01 |
| 公開（公告）號： | CN105704918B | 公開（公告）日： | 2018-09-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 范曉麗;吳大宇 | 申請（專利權(quán)）人： | 浪潮（北京）電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 羅滿 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高密度 印制 電路板 | ||
1.一種高密度印制電路板，至少包括第一板體(1)和第二板體(2)，其特征在于，所述第一板體(1)上設(shè)有間隔排列的第一通孔(21)和第一焊盤(11)；所述第二板體(2)上與所述第一通孔(21)相對應(yīng)的位置設(shè)有第二焊盤(12)，與所述第一焊盤(11)相對應(yīng)的位置設(shè)有第二通孔(22)；所述第一通孔(21)與所述第二焊盤(12)電連接，所述第一焊盤(11)與所述第二通孔(22)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度印制電路板，其特征在于，所述第一板體(1)與所述第二板體(2)之間通過鍍銅過孔電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度印制電路板，其特征在于，所述印制電路板上還布置有導(dǎo)電線(3)，所述導(dǎo)電線(3)的寬度為3-4mil。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的高密度印制電路板，其特征在于，還包括第三板體，所述第三板體上設(shè)有間隔排列的第三通孔和第三焊盤，并且所述第三板體與所述第一板體(1)和/或第二板體(2)電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高密度印制電路板，其特征在于，所述第一焊盤(11)、所述第二焊盤(12)以及所述第三焊盤的焊盤外徑為16-20mil。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高密度印制電路板，其特征在于，所述第一通孔(21)、所述第二通孔(22)以及所述第三通孔的直徑為6-10mil。
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