[發(fā)明專利]一種煙氣處理器入口多導流板均衡調(diào)節(jié)裝置及其設計方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610070004.6
• 申請日: 2016-02-02
• 公開（公告）號: CN105642111A
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發(fā)明（設計）人: 昃向博;陳澤榕;張孟杰;張晗;董凱
• 申請（專利權）人: 濟南大學
• 主分類號: B01D53/86
• 分類號: B01D53/86
• 代理公司: 濟南譽豐專利代理事務所(普通合伙企業(yè)) 37240
• 代理人: 李茜

技術領域

本發(fā)明屬于煙氣處理技術領域，尤其涉及一種煙氣處理器入口多導流板均衡調(diào)節(jié)裝置及其設計方法。

背景技術

煙氣處理設備主要包括煙氣脫硫塔、煙氣洗滌塔、吸收塔、吸收介質(zhì)傳輸管網(wǎng)、煙囪及煙道等，煙氣處理設備主要應用于電力行業(yè)、化工行業(yè)、焦化行業(yè)、冶金行業(yè)以及具有自備鍋爐的制造行業(yè)等，其主要功能是將燃料燃燒產(chǎn)生的煙氣中具有污染性、腐蝕性氣態(tài)離子或分子通過化學反應吸收，使煙氣得到凈化，可以直接排放到大氣中而不污染環(huán)境。但是，現(xiàn)有的煙氣處理設備存在煙氣的流向不均衡的問題，導致吸收介質(zhì)使用率不高，煙氣吸收效率低下，設備的實用性能降低，目前大多采用的方法是加大煙氣通道的長度使其自然均衡，這樣效率低下，而且成本增加。

因此，發(fā)明一種煙氣處理器入口多導流板均衡調(diào)節(jié)裝置及其設計方法顯得非常必要。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種煙氣處理器入口多導流板均衡調(diào)節(jié)裝置及其設計方法，以解決上述背景技術中提出的現(xiàn)有煙氣處理設備存在的煙氣流向不均衡的技術問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術方案為：一種煙氣處理器入口多導流板均衡調(diào)節(jié)裝置及其設計方法，其結構特征在于：包括第一級主導流板，第K級主導流板，次導流板，煙氣通道,煙氣入口；在所述煙氣通道內(nèi)焊接所述第一級主導流板、所述第K級主導流板與次導流板；其設計方法特征在于：根據(jù)所述煙氣通道的截面面積以及所述煙氣入口的位置（X₀，Y₀）與截面面積，運用計算流體動力學得出所述第一級主導流板的位置（X₁，Y₁）及角度(α₁)參數(shù)、所述第K級主導流板的位置（X_K，Y_K）及角度(α_K)參數(shù)、所述次導流板的位置（X^，，Y^，）及角度(β)參數(shù)。

本發(fā)明進一步設置為，所述第一級主導流板上設有若干導流孔，所述導流孔為通孔；運用計算流體動力學確定所述導流孔的數(shù)量與位置。

本發(fā)明進一步設置為，運用計算流體動力學確定所述第K級主導流板的數(shù)量。

本發(fā)明進一步設置為，所述第K級主導流板上設有若干導流孔，所述導流孔為通孔；運用計算流體動力學確定所述導流孔的數(shù)量與位置。

本發(fā)明進一步設置為，所述第一級主導流板、所述第K級主導流板和所述次導流板表面采用噴漆處理。

本發(fā)明的有益效果為：

1、本發(fā)明通過對煙氣均衡性進行調(diào)節(jié)，解決了煙氣進入下一步催化反應不均衡的技術問題，是吸收介質(zhì)使用率和催化效率顯著提高。

2、所述第一級主導流板開有導流孔，并且設置有多個所述第K級導流板來進行多次調(diào)節(jié)，對于煙氣的均衡性調(diào)節(jié)更加靈活，使用方便。

3、本發(fā)明結構簡單，適應性強，可直接在原有的煙氣處理設備上加裝該煙氣處理器入口煙氣均衡調(diào)節(jié)裝置，具有良好的市場前景。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結構示意圖。

圖2是本發(fā)明的第一級主導流板的結構示意圖。

圖3是本發(fā)明的第K級主導流板的結構示意圖

圖中：

1-第一級主導流板，2-第K級主導流板，3-次導流板，4-煙氣通道，5-煙氣入口。

具體實施方式

以下結合附圖對本發(fā)明做進一步描述：

如圖1至圖3所示：一種煙氣處理器入口多導流板均衡調(diào)節(jié)裝置及其設計方法，其結構特征在于：包括第一級主導流板1，第K級主導流板2，次導流板3，煙氣通道4,煙氣入口5；在所述煙氣通道4內(nèi)焊接所述第一級主導流板1、所述第K級主導流板2與次導流板3；其設計方法特征在于：根據(jù)所述煙氣通道4的截面面積以及所述煙氣入口5的位置（X₀，Y₀）與截面面積，運用計算流體動力學得出所述第一級主導流板1的位置（X₁，Y₁）及角度(α₁)參數(shù)、所述第K級主導流板的位置（X_K，Y_K）及角度(α_K)參數(shù)和數(shù)量、所述次導流板的位置（X^，，Y^，）及角度參數(shù)。