[發(fā)明專利]LED封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610069519.4 | 申請日： | 2016-02-01 |
| 公開（公告）號： | CN105845809A | 公開（公告）日： | 2016-08-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 潘科豪;吳啟銘 | 申請（專利權(quán)）人： | 億光電子工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 駱希聰 |
| 地址： | 中國臺灣新*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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