[發明專利]一種太空環境3D打印的地面模擬實驗設備在審
| 申請號: | 201610069435.0 | 申請日: | 2016-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN105716892A | 公開(公告)日: | 2016-06-29 |
| 發明(設計)人: | 田小永;王清瑞;楊春成;李滌塵 | 申請(專利權)人: | 西安交通大學 |
| 主分類號: | G01M99/00 | 分類號: | G01M99/00 |
| 代理公司: | 西安智大知識產權代理事務所 61215 | 代理人: | 賀建斌 |
| 地址: | 710049*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太空 環境 打印 地面 模擬 實驗 設備 | ||
技術領域
本發明涉及航天領域、3D打印技術領域,具體涉及一種太空環境3D打印的地面模擬實驗設備。
背景技術
隨著人類對太空的探索越來越深入,人們對太空在軌實驗的要求也隨之提高。以往,用于進行太空在軌實驗的實驗設備、用于支持太空生存的相關設備都在地面完成設計制造,并伴隨航天器發射到太空,而其局限性也非常明顯,航天器攜帶設備的尺寸有限、航天器運載的效率過低,以上因素對太空在軌實驗有著很大制約。而傳統的加工工藝需要復雜且長周期的制造流程,使得制造過程只能在地面進行,并由航天器攜帶到太空。然而,隨著3D打印技術的不斷成熟,在軌制造也逐漸成為了可能。目前,我國正處于制造業由中低端向中高端轉移的進程,發展航天領域的3D打印技術可以大大提高我國在高端制造領域的實力。
3D打印技術有著適于在軌制造的優勢,主要包括:3D打印機占用空間不大、從設計到制造所需時間短、材料利用率高、制造成本低。在目前比較成熟的多種3D打印技術中,熔融沉積成型技術由于所受重力因素影響最小,適合應用于太空領域進行制造。熔融沉積成型技術采用的材料一般是熱塑性材料,如蠟、ABS、尼龍等,其原理是材料在噴頭內被加熱熔化,噴頭沿零件截面輪廓和填充軌跡運動,同時擠出熔融材料,材料迅速固化并與周圍的材料粘結,并通過層層累加的方式快速制造出所需零件。
由此可見,將3D打印技術應用于太空環境制造是一項很有前景的選擇。然而,現有3D打印工藝及裝備尚不能在太空環境下直接應用,主要有如下三方面原因:
1)目前還沒有為3D打印提供高真空環境模擬環境,因此,不能保證其在高真空狀態下能夠正常工作;
2)目前還沒有為3D打印提供太空熱輻射環境模擬環境,因此,不能保證其在太陽輻射、地球反照及地球紅外輻射的熱流環境下能夠正常工作;
3)目前還沒有為3D打印提供低溫和黑背景模擬環境,因此不能保證其在超低溫熱沉環境下能夠正常工作。
為了使3D打印設備在太空的高真空、超低溫熱沉、熱輻射環境下正常工作,需要在地面進行模擬太空極端環境的3D打印實驗,目前的3D打印設備不能夠實現上述模擬環境。
發明內容
為了克服上述現有技術的缺點,本發明的目的在于提供一種太空環境3D打印的地面模擬實驗設備,能夠在地面模擬高真空、超低溫熱沉、熱輻射環境進行3D打印試驗。
為了達到上述目的,本發明采取的技術方案為:
一種太空環境3D打印的地面模擬實驗設備,包括箱體2,箱體2的上部為打印腔,箱體2的下部為箱底8,箱底8內設置有真空泵,真空泵能夠將打印腔抽成高真空,打印腔的一側連接有用于3D打印的機械臂4,另一側連接有輻射加熱裝置6,打印腔的箱門5相對的背板上連接有低溫冷卻裝置3,機械臂4的下方設有加熱底板7,加熱底板7和箱體2之間進行隔熱處理。
所述的箱體2打印腔內設有兩個溫度傳感器,其中一個溫度傳感器置于輻射加熱裝置6前面測量高溫,另一個溫度傳感器置于遠離輻射加熱裝置6的位置用以測量箱內的低溫環境溫度,通過兩個溫度傳感器得到的數據了解箱體2打印腔的溫差情況。
所述的箱體2頂部設有法蘭盤,法蘭盤上安裝有航空插座1,箱內的機械臂4、溫度傳感器、加熱底板7的導線通過航空插座1連接到箱外以保證箱體2內的密封狀態。
所述的箱體2打印腔內壁涂敷熱輻射吸收比高的航天專用黑漆。
所述的機械臂4能夠多自由度3D打印。
本發明的有益效果:
箱體2通過抽真空用來模擬高真空環境,低溫冷卻裝置3以及箱內內壁涂有的航天專用黑漆用來模擬超低溫熱沉環境,輻射加熱裝置6用來模擬以太陽輻射、地球反照及地球紅外輻射為主的熱輻射環境,本發明能夠在地面模擬高真空、超低溫熱沉、熱輻射環境進行3D打印試驗。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本發明作進一步的詳細說明。
參照圖1,一種太空環境3D打印的地面模擬實驗設備,包括箱體2,箱體2的上部為打印腔,箱體2的下部為箱底8,箱底8內設置有真空泵,真空泵能夠將打印腔抽成高真空,打印腔的一側連接有用于3D打印的機械臂4,另一側連接有輻射加熱裝置6,打印腔的箱門5相對的背板上連接有低溫冷卻裝置3,機械臂4的下方設有加熱底板7,加熱底板7和箱體2之間進行隔熱處理。
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