[發明專利]高頻封裝結構有效
| 申請號： | 201610069349.X | 申請日： | 2016-02-01 |
| 公開（公告）號： | CN106449528B | 公開（公告）日： | 2019-05-07 |
| 發明（設計）人： | 黃智文;陳毓喬 | 申請（專利權）人： | 穩懋半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀純 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高頻 封裝 結構 | ||
【說明書】：
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