[發明專利]一種基底面型測量方法及測量裝置有效
| 申請號: | 201610069182.7 | 申請日: | 2016-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN107024185B | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發明(設計)人: | 韓春燕;李術新 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/24 | 分類號: | G01B11/24 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基底 測量方法 測量 裝置 | ||
1.一種基底面型測量方法,其特征在于,包括:
S1:上載基底到基底臺上,通過基底臺位置測量裝置測量所述基底臺的位置得到基底臺位置值,開啟調焦調平系統,將m×n的光斑矩陣入射到所述基底上,所述光斑矩陣的列距為d1,行距為d2,其中n≥3,m≥3;
S2:在所述基底上規劃掃描路徑,移動所述基底臺,使所述光斑矩陣沿著所述掃描路徑相對所述基底臺移動,并記錄每次移動時所述光斑矩陣中每個子光斑測得的基底位置值,其中所述光斑矩陣在X方向上移動的步長為d1,在Y方向上移動的步長為d2;
S3:整理步驟S2中所述子光斑測得的所有基底位置值,并根據所述基底位置值和所述基底臺位置值,對所述基底位置值進行修正,最后根據修正后的所述基底位置值計算所述基底的面型。
2.如權利要求1所述的基底面型測量方法,其特征在于,所述步驟S3包括以下步驟:
S31:將所述光斑矩陣沿著所述掃描路徑相對所述基底臺移動時,每個所述子光斑測量的位置稱為測量點,整理所述子光斑在所述測量點處的基底位置值,再以所述基底上中心位置或鄰近中心位置處的測量點為參考點,將以所述參考點為中心點或鄰近中心點的m×n的所述測量點作為計算矩陣,并將所述測量點的基底位置值擬合為基準面;
S32:根據所述計算矩陣覆蓋的所述測量點的基底位置值和所述基底臺位置值,計算所述基準面和所述計算矩陣中每個測量點相對所述基準面的高度,將計算結果轉換到基底坐標系下,得到所述測量點在所述基底坐標系下的位置參數;
S33:將所述計算矩陣沿著Y軸正方向以步長d1移動,將當前所述計算矩陣覆蓋的測量點與先前所述計算矩陣覆蓋的測量點中重復的點稱為已知點,未重復的點稱為未知點,利用所述已知點在先前所述計算矩陣中相對應的基準面的高度來修正所述已知點在當前所述計算矩陣中的基底位置值;
S34:將修正后的所述已知點的基底位置值擬合為新的基準面,計算所述未知點相對新的基準面的高度,將計算結果進行轉換得到所述未知點在所述基底坐標系下的位置參數;
S35:返回步驟S33,將Y軸正方向上的全部測量點的基底位置值進行修正,得到Y軸正方向上所有所述測量點在所述基底坐標系下的位置參數;
S36:所述計算矩陣分別沿Y軸負方向、平行于X軸正方向、平行于X軸負方向移動,按照步驟S33至S35所述的方法修正所有所述測量點的基底位置值,得到所述測量點在基底坐標系下的位置參數,其中所述計算矩陣沿平行于X軸方向移動的步長為d2;
S37:利用全部所述測量點在所述基底坐標系下的位置參數繪制所述基底的面型。
3.如權利要求2所述的基底面型測量方法,其特征在于,步驟S32中包括以下步驟:
S321:根據所述計算矩陣覆蓋的所述測量點的基底水平值(Spotij_x、Spotij_y),和基底高度值FLS_Zij,以及基底臺高度值Z_WS,計算所述基準面的高度值Z_ref和傾斜值(Rx_ref、Ry_ref),其中i=0,1,…,m,j=0,1,…,n:
S322:計算所述計算矩陣中每個所述測量點相對所述基準面的高度Spotij_d0;
S323:將計算結果轉換到所述基底坐標系下,得到所述計算矩陣覆蓋的所有測量點在所述基底坐標系下的基底參數:
其中,(xS,yS)表示所述基底上第S個測量點在所述基底坐標系下的水平參數,zS表示所述第S個測量點在所述基底坐標系下的高度參數。
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