[發明專利]半導體裝置有效
| 申請號： | 201610068904.7 | 申請日： | 2016-02-01 |
| 公開（公告）號： | CN105870080B | 公開（公告）日： | 2020-05-19 |
| 發明（設計）人： | 廣部正雄 | 申請（專利權）人： | 株式會社吉帝偉士 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京寰華知識產權代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【說明書】：
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