[發(fā)明專利]發(fā)光二極管光源模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610067649.4
• 申請日: 2016-02-01
• 公開（公告）號: CN107026152A
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾子章;宋詠程
• 申請（專利權(quán)）人: 興訊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11205
• 代理人: 馬雯雯,臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種光源模塊，尤其涉及一種發(fā)光二極管光源模塊。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode，LED)是由包含III-V族元素(諸如氮化鎵、磷化鎵及砷化鎵等)的化合物半導(dǎo)體材料所制造的半導(dǎo)體元件。發(fā)光二極管的發(fā)光原理是將電能轉(zhuǎn)換為光能。LED的壽命長達(dá)十萬小時(shí)以上，且LED還具有反應(yīng)速度快、體積小、省電、低污染、高可靠度與適合量產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。隨著能源節(jié)約及環(huán)境保護(hù)的需求，利用LED光源模塊來建構(gòu)人們?nèi)粘Ｉ钪刑峁┱彰鞯臒艟咭呀?jīng)成為世界趨勢。

在LED光源模塊的傳統(tǒng)制程中，連接器是以焊接的方式連接至LED光源模塊的底板。然而，焊接連接器具有耗費(fèi)工時(shí)、焊接成本較高與焊接失敗等問題，而造成LED光源模塊的制造成本提高，因此目前業(yè)界正積極的研究如何降低LED光源模塊的制造成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種LED光源模塊，其可具有較低的制造成本及免焊接的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明提出一種LED光源模塊，包括底板、基材、導(dǎo)電線路、至少一個(gè)LED芯片及至少兩個(gè)連接器?；母采w底板?；陌ㄋ懿募吧⒉加谒懿闹械亩鄠€(gè)金屬顆粒?；木哂幸惑w成型的基部及至少一個(gè)連接器容置部?；烤哂斜┞冻龅装宓闹辽僖粋€(gè)開口。導(dǎo)電線路設(shè)置于基材上。導(dǎo)電線路的材料包括散布于塑材中的金屬顆粒。LED芯片設(shè)置在由開口所暴露的底板上，且耦接至導(dǎo)電線路。連接器設(shè)置于連接器容置部中，且耦接至導(dǎo)電線路。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，底板的材料例如是金屬材料。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，塑材的材料例如是鄰苯二甲酸二烯丙酯(di-allyl phthalate，DAP)、聚鄰苯二甲酰胺(poly phthal amide，PPA)或液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，金屬顆粒的材料例如是銅。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，將基材覆蓋底板的方法例如是黏合法、嵌合法或插物模制法(insert molding)。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，連接器容置部可位于基材的正面、側(cè)面、背面或其組合，其中正面相對于背面。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，連接器容置部例如是突出于基部。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，導(dǎo)電線路的形成方法例如是對基材進(jìn)行激光直接成型(LDS)制程。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，還包括導(dǎo)電金屬鍍層。導(dǎo)電金屬鍍層覆蓋導(dǎo)電線路。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，導(dǎo)電金屬鍍層的材料例如是銅、鎳或金。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，將LED芯片設(shè)置在底板上的方法例如是對LED芯片進(jìn)行固晶及打線制程。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，將連接器設(shè)置于連接器容置部中的方法例如是粘合法、嵌合法或插物模制法(insert molding)。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，還包括透光保護(hù)層。透光保護(hù)層覆蓋LED芯片。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，透光保護(hù)層的表面形狀例如是平面或凸面。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，還包括熒光粉。熒光粉摻雜在透光保護(hù)層中。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，LED光源模塊具有至少一個(gè)透氣孔。透氣孔貫穿基材與底板。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，還包括至少一層金屬層。金屬層設(shè)置于透氣孔的側(cè)壁上。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，至少一層金屬層的表面可為粗糙面或平坦面。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，LED光源模塊具有至少一個(gè)固定孔。固定孔例如是以避開底板的方式貫穿基材。

依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的LED光源模塊中，其可用于作為崁燈、球泡燈或天井燈等燈具的燈源。