[發(fā)明專利]導電片自動貼片焊接折彎設備及其加工工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610066346.0
• 申請日: 2016-01-30
• 公開（公告）號: CN105479175B
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發(fā)明（設計）人: 許金蘭
• 申請（專利權）人: 南京涵曦月自動化科技有限公司
• 主分類號: B23P23/00
• 分類號: B23P23/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品制備工藝設備，尤其是一種導電片自動貼片焊接折彎設備及其加工工藝。

背景技術

傳統(tǒng)導電片的生產(chǎn)工藝是先進行焊接，然后進行人工折彎。在折彎過程中，由于每次使用的力道不均，會導致每件完工后的導電片折彎角度不同；而且，由于人工操作不易控制，使得之前焊接的導電片容易產(chǎn)生脫落。同時，人工操作慢，生產(chǎn)量小。

如CN 203356805 U公開了一種導電片自動貼片焊接裝置，包括進料系統(tǒng)、預處理系統(tǒng)、貼片系統(tǒng)和后加工系統(tǒng)，通過進料系統(tǒng)進料，之后分別經(jīng)過預處理和貼片工藝，最終后加工完成；所述進料系統(tǒng)包括導電片自動進料系統(tǒng)和管狀包裝元器件上料系統(tǒng)，所述貼片系統(tǒng)由導電片自動貼片系統(tǒng)組成。工作時，人工裝填后將上料筒中的導電片運送到傳送帶上，進行預上錫之后通過導電片點膠系統(tǒng)進行點膠；在導電片進料的同時，二極管進行上料通過二極管輸送系統(tǒng)輸送至導電片自動貼片系統(tǒng)完成貼片，最終進行回流焊。

又如CN 104332580 A公開了一種自動化電極片集流導電極耳焊接設備，包括用于運輸電極片的旋轉工作臺，旋轉工作臺周部依次設置有用于將電極片運送至旋轉工作臺的上料裝置、用于清除電極片上焊接集流導電極耳位置處粉末的清粉裝置、用于將集流導電極耳焊接在電極片上的點焊裝置，以及焊接完成后對電極片進行貼膠的貼膠裝置，旋轉工作臺可沿上料裝置、清粉裝置、點焊裝置以及貼膠裝置布置方向進行旋轉，并在上料裝置、清粉裝置、點焊裝置以及貼膠裝置處進行相應的加工處理。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種貼片焊接折彎一體化生產(chǎn)，且折彎力度和角度均勻、不影響導電片焊接程度的導電片自動貼片焊接折彎設備及其加工工藝。

為解決上述技術問題，本發(fā)明的具體技術方案如下：

導電片自動貼片焊接折彎設備，包括工作臺，所述工作臺上安裝有轉盤、送料裝置以及出料裝置，其特征在于，所述轉盤上設有抓取裝置，所述轉盤沿邊順次安裝有上片裝置、焊接裝置、折彎裝置一、折彎裝置二；

所述抓取裝置包括氣缸一、滑板、固定裝置以及固定架，所述滑板安裝在固定架上，所述固定裝置包括下壓件與工件槽，所述下壓件安裝在所述滑板上；所述氣缸一設有帶動滑板升降的浮動軸。

所述上片裝置包括料倉、吸料裝置以及抬料板，所述抬料板位于料倉內，所述抬料板通過電機一上下運動，所述吸料裝置上設有吸料盤，所述吸料盤上安裝在氣缸二上，所述氣缸二通過轉軸一帶動吸料盤旋轉，所述吸料裝置上還設有通過彈力調整塊調整吸料盤升降的彈簧；

所述焊接裝置設有軌道座，所述軌道座安裝有通過氣缸八帶動升降的焊頭；

所述折彎裝置一包括掛架和模具，所述模具上設有帶動模具升降的氣缸四，氣缸四上連接有絲桿，絲桿一端設有傳動箱，所述掛架上設有折彎板，所述折彎板通過轉軸二連接有氣缸三，所述氣缸三上設有氣缸五帶動進退的轉軸三；

所述折彎裝置二包括壓緊塊和校正板，所述壓緊塊上設有控制其上下運動的氣缸六，所述校正板上設有控制其進退的氣缸七；

所述鍍錫裝置包括料罐、冷卻器，所述冷卻器上設有冷卻孔，所述料罐上設有噴管,所述冷卻孔的橫截面為倒梯形。

所述出料裝置包括夾取裝置二、傳送帶二，所述傳送帶二中部設有良品檢測器，所述良品檢測器后在所述傳送帶二的一側還安裝有支撐架，所述支撐架上安裝有推動氣缸，所述推動氣缸上設有推桿,所述良品檢測器與所述推動氣缸電氣聯(lián)動；所述傳送帶二的另一側還設有斜坡，所述斜坡出口端還安裝有不良品儲料框。

優(yōu)先地，吸料裝置上還設有轉位檔位片。

優(yōu)先地，所述送料裝置包括夾取裝置一、傳送帶一，所述傳送帶一末端設有一托料盤。

優(yōu)選地，所述夾取裝置一包括活動板，所述活動板上設有氣缸九帶動旋轉的轉軸四，所述活動夾板上還設有活動夾，通過電機二控制活動夾進退和松緊，所述氣缸九上設有立柱，通過氣缸十帶動升降。

優(yōu)先地，所述焊頭上還設有壓縮彈簧。

優(yōu)先地，所述工作臺上設有保護罩。

優(yōu)先地，所述工作臺上還設有監(jiān)控裝置。

本發(fā)明還提出了一種導電片自動貼片焊接折彎設備的加工工藝，包括以下步驟：

1)進料:夾取裝置一轉動至托料盤，當導電圈通過傳送帶一傳輸至托料盤，夾取裝置一夾取導電圈后上升回轉至抓取裝置上，抓取裝置下壓件下壓將導電圈固定，夾取裝置松開并后退；

2)上片：轉盤轉動將導電圈帶至上片裝置處，吸料盤從料倉吸取極耳，抓取裝置的滑板上升，吸料盤轉動至導電圈上，放料，下壓件下壓，吸料盤回轉；