[發(fā)明專利]一種近場(chǎng)通信天線有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610066109.4 | 申請(qǐng)日: | 2011-05-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105742783B | 公開(公告)日: | 2019-05-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宮清;周建剛;陳大軍;雷江虎;陳美玲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01Q1/22 | 分類號(hào): | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 近場(chǎng) 通信 天線 | ||
本發(fā)明屬于天線領(lǐng)域,公開了一種近場(chǎng)通信天線,包括:具有承載面的絕緣基板、設(shè)置在承載面上的線路層,所述線路層包括第一金屬線、第二金屬線、第三金屬線、第一饋點(diǎn)和第二饋點(diǎn);所述第一金屬線形成至少一圈線圈并形成電感器,所述電感器的兩端連接第一饋點(diǎn)和第二饋點(diǎn);所述第二金屬線連接第一饋點(diǎn),第三金屬線連接第二饋點(diǎn),所述第二金屬線和第三金屬線形成電容器。本發(fā)明天線本身設(shè)置有線路層,并且線路層中的金屬線可以按照需求形成電容器和電感器,方便修改這些電容器和電感器的值,并且制造成本低,開發(fā)周期短。
本申請(qǐng)是CN201110144122的分案申請(qǐng),原申請(qǐng)的申請(qǐng)日為2011.5.31,發(fā)明名稱為:一種近場(chǎng)通信天線。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于天線領(lǐng)域,具體涉及一種近場(chǎng)通訊天線。
背景技術(shù)
近場(chǎng)通訊(NFC,Near Field Communication),是一種利用電磁感應(yīng)收發(fā)電磁波實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備之間的近距離無線通訊技術(shù),并由此催生了近場(chǎng)支付功能的手機(jī)等電子設(shè)備。它在很大程度上改變?nèi)藗兪褂靡恍┤粘I钤O(shè)備的方式,特別是使用信用卡、鑰匙和現(xiàn)金的方式。
在很多國(guó)家,人們利用無接觸芯片卡(如電子錢包)來實(shí)現(xiàn)近距離識(shí)別、支付、及信息交換等。該卡內(nèi)具有與天線相連的芯片或電子模塊,該芯片中具有存儲(chǔ)區(qū)和微處理器,此外還有一些電容器,這些電容器決定了與芯片相聯(lián)系的輸入電容。圖1 是現(xiàn)有技術(shù)近場(chǎng)通信天線LC 并聯(lián)諧振等效電路,LC 振蕩電路主要用來產(chǎn)生高頻正弦波信號(hào),電路中的選頻由電感和電容組成。諧振時(shí),回路的等效阻抗為純電阻性質(zhì),并達(dá)到最大值,回路的諧振頻率計(jì)算公式為:
當(dāng)該電容與天線的電感滿足諧振條件時(shí),便獲得天線與芯片間的最佳耦合。
現(xiàn)有技術(shù)對(duì)近場(chǎng)通訊天線結(jié)構(gòu)利用不足,導(dǎo)致產(chǎn)品成本較高等問題,一般設(shè)計(jì)者均將電容和電感等匹配電路做到主板上,由于主板結(jié)構(gòu)復(fù)雜,若在主板上直接修改匹配電路,一方面會(huì)導(dǎo)致主板很多的關(guān)聯(lián)器件重新調(diào)整,尤其在主板定型后再修改主板結(jié)構(gòu)就非常繁瑣,另一方面,由于修改了匹配電路,原有的軟、硬件均有可能需要更新,導(dǎo)致開發(fā)成本高,開發(fā)周期長(zhǎng)等缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)電子設(shè)備中電感電容等匹配電路設(shè)置在主板上產(chǎn)生修改困難、開發(fā)周期長(zhǎng)的問題,從而提供了一種修改方便、開發(fā)周期短、成本低的近場(chǎng)通訊天線。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種近場(chǎng)通信天線,包括:具有承載面的絕緣基板、設(shè)置在承載面上的線路層,所述線路層包括第一金屬線、第二金屬線、第三金屬線、第一饋點(diǎn)和第二饋點(diǎn);所述第一金屬線形成至少一圈線圈并形成電感器,所述電感器的兩端連接第一饋點(diǎn)和第二饋點(diǎn);所述第二金屬線連接第一饋點(diǎn),第三金屬線連接第二饋點(diǎn),所述第二金屬線和第三金屬線形成電容器;所述承載面包括第一承載面和第二承載面,所述電感器設(shè)置在第一承載面上,所述電容器設(shè)置在第二承載面上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下有益效果:本發(fā)明提供的一種近場(chǎng)通信天線,天線本身設(shè)置有線路層,并且線路層中的金屬線可以按照需求形成電容器和電感器,方便修改這些電容器和電感器的值,并且制造成本低,開發(fā)周期短。
附圖說明
圖1 是現(xiàn)有技術(shù)近場(chǎng)通信天線
圖2 是本發(fā)明第一實(shí)施例近場(chǎng)通信天線線路層結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3 是本發(fā)明第二實(shí)施例近場(chǎng)通信天線線路層結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4 是本發(fā)明第三實(shí)施例近場(chǎng)通信天線線路層結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5 是本發(fā)明實(shí)施例近場(chǎng)通信天線電容結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6 是本發(fā)明實(shí)施例近場(chǎng)通信天線各層結(jié)構(gòu)示意圖。
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