[發明專利]一種CMOS器件抗單粒子閉鎖的加固方法有效
| 申請號: | 201610065541.1 | 申請日: | 2016-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN105679658B | 公開(公告)日: | 2018-06-26 |
| 發明(設計)人: | 郭紅霞;潘霄宇;羅尹虹;丁李利;張鳳祁;魏佳男;趙雯;王園明;劉玉輝 | 申請(專利權)人: | 西北核技術研究所 |
| 主分類號: | H01L21/263 | 分類號: | H01L21/263;G01R31/26 |
| 代理公司: | 西安智邦專利商標代理有限公司 61211 | 代理人: | 楊亞婷 |
| 地址: | 71002*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 閉鎖 抗單粒子 中子輻照 寄生雙極晶體管 閉鎖效應 電流增益 改變器件 工藝步驟 器件版圖 外圍電路 增加生產 重新設計 單粒子 損傷 引入 外部 | ||
本發明公開了一種CMOS器件抗單粒子閉鎖的加固方法,對CMOS器件進行中子輻照,通過中子輻照引入位移損傷,使器件CMOS反相器內部寄生雙極晶體管的電流增益降低到不致發生P?N?P?N閉鎖,該加固方法是一種外部加固方法,不增加生產器件的工藝步驟,不用針對單粒子閉鎖效應重新設計器件版圖,不增加原有系統的復雜性。因此,不會改變器件的固有尺寸,也不會增加外圍電路。
技術領域
本發明涉及一種CMOS器件抗單粒子閉鎖的加固方法,尤其適用于商用CMOS器件抗單粒子閉鎖的加固。
技術背景
小衛星作為當前航天領域的一個重要研究方向,對于國防建設具有重大意義。為了降低研發成本、減輕質量以及縮短研發周期,在小衛星中采用商用CMOS器件是航天技術新的發展方向。
商用CMOS器件是指能夠從市場上直接購買得到的現貨器件,包含兩層意思:一是指產品的級別是商業級或工業級,以區別于軍用級和宇航級;二是產品有現貨供應,不需要專門定制。目前,發達國家對于軍用級和宇航級器件實行出口限制,而商用現貨器件的引進相對比較寬松。而且商用器件的生產廠家多,選擇余地大。一般的軍用級、宇航級抗輻照器件的成本為1000到10000美元,而商用CMOS器件的成本為1到100美元。因此,小衛星上采用商用CMOS器件會大大降低研發升本,縮短研發周期。
由于未采用專門的加固措施,商用CMOS器件自身抗輻射能力弱于軍用級和宇航級器件。可以預見的是,當采用商用CMOS器件的小衛星放在宇宙空間輻射環境中,就會受到輻射效應的影響產生性能退化甚至損傷。
單粒子閉鎖(Single Event Latchup,SEL)是宇宙空間輻射環境對電子器件產生的輻射效應之一,它能在極短的時間內對硬件造成永久性的破壞,危害極大,因此宇航用電子器件是應該完全避免發生單粒子閉鎖效應的。目前,行業規定小衛星上使用的器件抗單粒子閉鎖的LET(Linear Energy Transfer)閾值應不低于75MeV·cm2/mg。這也就為商用CMOS器件在小衛星上的使用提出了更高的加固要求。
CMOS器件內部寄生的P-N-P-N四層結構如圖1所示,類似于晶閘管結構。其中豎向的PNP管中,P+源極(接VDD)作為發射極E、N阱作為基極B、P型外延層作為集電極C;橫向的NPN管中,N+源極作為發射極E、P型外延層作為基極B、N阱作為集電極C。
這種結構可以等效為兩個三極管(PNP和NPN)正反饋連接如圖2所示,在遭受重離子轟擊時,半導體芯片內會產生大量的電子-空穴對,這些電子-空穴對在外電場和內建電場的共同作用下漂移或擴散,從而形成電流。這些電流流過P阱電阻RP時如果產生足夠大的壓降,就會使寄生NPN晶體管的基極-發射極導通,使NPN管進入放大模式,同時NPN管的導通會使得有電流流過N阱電阻RN,同樣產生壓降導致豎向的PNP管基極-發射極也正向偏置開啟,這樣PNP管也進入放大模式。PNP管的導通也使得流過RP的電流增加,使得NPN管進一步導通。如此循環,最終導致兩個寄生晶體管都飽和,在電源和地之間產生就會構成一個低阻通道,形成足以維持下去的大電流,這就是單粒子閉鎖現象。在這種狀態下,由于電流升高導致芯片溫度急劇升高,進而會導致器件燒毀。
CMOS器件形成閉鎖的必要條件如下:
(1)寄生NPN和PNP雙極晶體管的電流增益乘積,即βnpn·βpnp>1。
(2)P-N-P-N四層結構處于正向偏壓,并使寄生的NPN或PNP晶體管的發射極-基極處于正向偏壓從而引起寄生晶體管導通。
(3)電源能向P-N-P-N四層結構提供的電流大于維持電流IH。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





