[發明專利]一種減粘脫附的高頻電刀刀頭

在審

• 申請號: 201610065523.3
• 申請日: 2016-01-30
• 公開（公告）號: CN105596078A
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 韓志武;付佳;牛士超;李博;穆正知;張俊秋;王澤;王爽;姜珊;石秋天
• 申請（專利權）人: 吉林大學
• 主分類號: A61B18/12
• 分類號: A61B18/12;A61L31/08;A61L31/14
• 代理公司: 長春市四環專利事務所(普通合伙) 22103
• 代理人: 張建成

技術領域

本發明涉及一種微創手術過程中減少組織粘附的新型高頻電刀刀頭，屬于 微創醫療器械、器具技術領域。

背景技術

隨著醫療技術的不斷創新與發展，微創手術技術日趨成熟，已逐漸成為外 科手術的新趨勢。由于手術時切割溫度為400℃以上高溫，實踐證明，被高 頻電刀切割的活體組織極易發生高溫灼傷、組織裂解、焦痂碳化，進而粘連 在刀片表面，而刀頭中心部位粘連最為嚴重，這甚至會引起組織的撕裂。為 確保手術順利進行，必須頻繁換刀或擦除粘連的碳化組織，這不僅延長了手 術時間，影響操作人員情緒，更增加了病人的痛苦，所以，實現“電燒而不 粘連”是我們追求的目標。

目前主要有兩大類方法改善碳化組織的粘附現象，即刀頭表面改形和改 性。例如將圓柱形刀頭尖端用電腦數控微雕工藝雕刻出蜘蛛網狀微螺紋，利 用微氣墊熱緩導原理實現物理防粘脫附的目的。但此方法適用范圍有限，防 粘效果一般。還有一類是將刀頭表面進行單一涂層處理，典型的是涂覆以聚 四氟乙烯(聚四氟乙烯常用于不粘鍋涂層)，但是在手術過程中，刀頭涂層受 高溫會揮發有害物質，對醫患人員造成健康威脅?？偠灾?，傳統的刀頭都 不同程度地受到效果不佳、結構復雜、涂層受高溫釋放有毒物質或成本過高 的限制，所以設計一種結構簡單、效果明顯、無毒無害且成本較低的高頻電 刀刀頭具有十分重要的意義。

發明內容

本發明的目的是提供一種減粘脫附的高頻電刀刀頭。

由刀柄和刀片兩部分組成。由于微創手術過程中組織的碳化焦痂粘附發生 在刀片的邊緣刃部和內側，而內側中心部位粘附更為嚴重，同時又考慮到刀 片表面積過小會影響對組織的凝血止血效果，故將刀片中部順向挖去三個尺 寸相同的矩形，刀片尖端挖去一個半圓形。矩形的寬度與半圓形的直徑相同， 四個中空結構之間距離相等。除此之外，在刀片外層涂覆一層二氧化鋯涂層， 涂層厚度為25～30μm。二氧化鋯是典型的耐高溫材料，其沸點為4300℃，熔 點為2700℃，而且化學性質穩定，具有良好的超疏水性能以及減粘脫附功能。 這樣設計之后，手術過程中，最容易粘連組織的刀片中心部位與組織沒有接 觸，而剩余的刀片材料有不粘涂層，這樣可以大大減少碳化組織粘附，至此， 問題得到解決。

本發明是由刀柄和刀片構成，刀片上開設有三個矩形中空結構和一個半圓 形中空結構，三個矩形中空結構從靠近刀柄處向刀片的端部方向依次排列， 一個半圓形中空結構位于刀片的端部，刀片的表面涂覆一層二氧化鋯涂層。

所述的矩形中空結構的長為3mm、寬為1mm；所述半圓形中空結構的直 徑為1mm；所述各矩形中空結構與刀片邊緣的距離、以及半圓形中空結構與 刀片邊緣的距離均為0.5mm；各矩形中空結構之間、以及矩形中空結構與半 圓形中空結構之間的間隔為1mm。

所述二氧化鋯涂層的厚度為25～30μm。

所述的三個矩形中空結構和一個半圓形中空結構是由激光雕刻機激光雕 刻加工而成。

所述的二氧化鋯涂層是由化學氣相沉積法(CVD)獲得。

本發明的有益效果是：

1、本發明采用的中空結構和涂層處理可有效地減少組織的粘附，實現了 電燒而不粘連。

2、手術過程中不會產生有害物質，無毒無害，對操作人員和患者都無健 康影響。

3、本發明相對于傳統刀頭來說，用料節省，經濟性好，且工藝簡單，適 合批量生產。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為圖1中的A處放大剖視圖。

其中：1-刀柄；2-刀片；3-矩形中空結構；4-半圓形中空結構；5-二氧 化鋯涂層。

具體實施方式

請參閱圖1和圖2所示。本發明是由刀柄1和刀片2構成，刀片2上開設 有三個矩形中空結構3和一個半圓形中空結構4，三個矩形中空結構3從靠近 刀柄1處向刀片2的端部方向依次排列，一個半圓形中空結構4位于刀片2 的端部，刀片2的表面涂覆一層二氧化鋯涂層5。

所述的矩形中空結構3的長為3mm、寬為1mm；所述半圓形中空結構4 的直徑為1mm；所述各矩形中空結構3與刀片2邊緣的距離、以及半圓形中 空結構4與刀片2邊緣的距離均為0.5mm；各矩形中空結構3之間、以及矩 形中空結構3與半圓形中空結構4之間的間隔為1mm。

所述二氧化鋯涂層5的厚度為25～30μm。